集成电路设计的系统及半导体封装方法及计算机程序产品

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202411312575.7

申请日：

2024-09-20

公开(公告)号：

CN119323200A

公开(公告)日：

2025-01-17

发明(设计)人：

陈韵佳林昱泽陈皇宇谭竞豪吕辰日黄智强戈埃尔·桑迪·库马

申请人：

台湾积体电路制造股份有限公司

申请人地址：

中国台湾新竹市新竹科学工业园区力行六路八号

IPC主分类号：

G06F30/3308

IPC分类号：

代理机构：

北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006

代理人：

徐金国

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-01-17	公开	公开
2025-02-11	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):G06F 30/3308申请日:20240920

共 50 条

[21]

集成电路设计方法和计算机可读存储介质 [P].

秦海阳 ;

李岩 .

中国专利 :CN108520128B ,2018-09-11

[22]

用于对路径排名以功率优化集成电路设计的方法和相应计算机程序产品 [P].

阿舍·伯克维茨 ;

高尔·马拉赫 ;

伊坦·维斯伯格 .

中国专利 :CN103443738A ,2013-12-11

[23]

用于集成电路设计规则检查的方法、计算机设备及介质 [P].

汤雅权 .

中国专利 :CN117973309B ,2024-07-02

[24]

用于集成电路设计规则检查的方法、计算机设备及介质 [P].

汤雅权 .

中国专利 :CN117973309A ,2024-05-03

[25]

集成电路设计方法、设计设备、系统、基片、封装和电路 [P].

德永真也 ;

伊藤光实 ;

岩西信房 ;

瀬古公一 ;

铃木宏明 ;

田中广行 ;

西村佑一 ;

藤本和彦 .

中国专利 :CN101127055A ,2008-02-20

[26]

一种半导体集成电路设计方法及装置 [P].

陈川江 ;

赵康 ;

白黎 ;

唐力 .

中国专利 :CN113392617B ,2021-09-14

[27]

半导体结构沉积方法、计算机程序产品及计算机装置 [P].

拉海忠 ;

闫晓晖 .

中国专利 :CN118880282B ,2025-12-02

[28]

半导体结构沉积方法、计算机程序产品及计算机装置 [P].

拉海忠 ;

闫晓晖 .

中国专利 :CN118880282A ,2024-11-01

[29]

形成半导体结构的方法、半导体结构及计算机程序产品 [P].

E·苏亚雷斯 ;

A·卡杰巴夫瓦拉 ;

A·穆拉利 ;

C·米斯金 ;

A·德莫斯 .

:CN119530795A ,2025-02-28

[30]

集成电路、方法和计算机程序 [P].

S·布莱斯 .

美国专利 :CN111291428B ,2024-08-09

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