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一种改善激光剥离表面粗糙度的方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202411845414.4
申请日
:
2024-12-16
公开(公告)号
:
CN119304375A
公开(公告)日
:
2025-01-14
发明(设计)人
:
李永超
郑向光
刘凯辉
崔景光
申请人
:
河北同光半导体股份有限公司
申请人地址
:
071051 河北省保定市北三环6001号
IPC主分类号
:
B23K26/36
IPC分类号
:
B23K26/70
B23K101/40
代理机构
:
河北国维致远知识产权代理有限公司 13137
代理人
:
王诗琪
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
河北省 保定市
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2025-02-07
实质审查的生效
实质审查的生效IPC(主分类):B23K 26/36申请日:20241216
2025-03-28
授权
授权
2025-01-14
公开
公开
共 50 条
[1]
一种改善激光剥离表面粗糙度的方法
[P].
李永超
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
河北同光半导体股份有限公司
河北同光半导体股份有限公司
李永超
;
郑向光
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机构:
河北同光半导体股份有限公司
河北同光半导体股份有限公司
郑向光
;
刘凯辉
论文数:
0
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0
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0
机构:
河北同光半导体股份有限公司
河北同光半导体股份有限公司
刘凯辉
;
崔景光
论文数:
0
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0
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机构:
河北同光半导体股份有限公司
河北同光半导体股份有限公司
崔景光
.
中国专利
:CN119304375B
,2025-03-28
[2]
改善钢管表面粗糙度的方法
[P].
曹献龙
论文数:
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曹献龙
;
王焕新
论文数:
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王焕新
;
王世杰
论文数:
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0
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王世杰
.
中国专利
:CN111500963A
,2020-08-07
[3]
改善硅片表面粗糙度的工艺方法
[P].
蔡来强
论文数:
0
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0
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0
机构:
杭州中欣晶圆半导体股份有限公司
杭州中欣晶圆半导体股份有限公司
蔡来强
.
中国专利
:CN120048724A
,2025-05-27
[4]
激光冲击表面粗糙度的预测方法
[P].
张永康
论文数:
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张永康
;
张驰
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张驰
;
李毓洲
论文数:
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李毓洲
;
吴清源
论文数:
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吴清源
;
李佳敏
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李佳敏
.
中国专利
:CN109885918A
,2019-06-14
[5]
改善晶片的表面粗糙度的工艺
[P].
E·内雷
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E·内雷
;
E·阿雷纳
论文数:
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E·阿雷纳
;
L·埃卡尔诺
论文数:
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0
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0
L·埃卡尔诺
.
中国专利
:CN1879204B
,2006-12-13
[6]
一种改善激光烧蚀微孔、槽内表面粗糙度的方法
[P].
张俐楠
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张俐楠
;
陆凯
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陆凯
;
张一帆
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张一帆
;
刘红英
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刘红英
;
吴立群
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吴立群
;
王洪成
论文数:
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0
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王洪成
.
中国专利
:CN113478088B
,2021-10-08
[7]
改善光刻胶表面粗糙度的方法
[P].
成智国
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0
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成智国
;
耿文练
论文数:
0
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0
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0
耿文练
.
中国专利
:CN109062010A
,2018-12-21
[8]
改善铸件表面粗糙度的方法及系统
[P].
李旭
论文数:
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李旭
;
王俊
论文数:
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0
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王俊
.
中国专利
:CN112276800A
,2021-01-29
[9]
一种改进激光铣削表面粗糙度的方法
[P].
谭羽
论文数:
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谭羽
;
李明
论文数:
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李明
.
中国专利
:CN111730208B
,2020-10-02
[10]
一种改善石英晶体片表面粗糙度的方法
[P].
吴敬军
论文数:
0
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0
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0
吴敬军
.
中国专利
:CN106087066A
,2016-11-09
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