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一种增强型AlGaN/GaN HEMT器件
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202411511140.5
申请日
:
2024-10-28
公开(公告)号
:
CN119364828A
公开(公告)日
:
2025-01-24
发明(设计)人
:
王颖
冯博明
黄火林
曹菲
申请人
:
大连海事大学
申请人地址
:
116026 辽宁省大连市凌海路1号
IPC主分类号
:
H10D62/10
IPC分类号
:
H10D30/47
H10D62/824
代理机构
:
北京东方盛凡知识产权代理有限公司 11562
代理人
:
申亮
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
辽宁省 锦州市
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2025-02-18
实质审查的生效
实质审查的生效IPC(主分类):H10D 62/10申请日:20241028
2025-01-24
公开
公开
共 50 条
[1]
增强型AlGaN/GaN HEMT器件的制备方法
[P].
张晓东
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张晓东
;
范亚明
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范亚明
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付凯
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付凯
;
蔡勇
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蔡勇
;
张宝顺
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张宝顺
.
中国专利
:CN104465403A
,2015-03-25
[2]
一种增强型AlN/AlGaN/GaN HEMT器件
[P].
李国强
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李国强
;
孙佩椰
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孙佩椰
;
陈丁波
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陈丁波
;
万利军
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万利军
;
阙显沣
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阙显沣
;
姚书南
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姚书南
.
中国专利
:CN210429824U
,2020-04-28
[3]
包含嵌入层的增强型AlGaN/GaN HEMT器件
[P].
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机构:
王颖
;
冯博明
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杭州电子科技大学
杭州电子科技大学
冯博明
;
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机构:
刘军
;
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郭浩民
.
中国专利
:CN119403169A
,2025-02-07
[4]
包含嵌入层的增强型AlGaN/GaN HEMT器件
[P].
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机构:
王颖
;
冯博明
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机构:
杭州电子科技大学
杭州电子科技大学
冯博明
;
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刘军
;
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机构:
郭浩民
.
中国专利
:CN119403169B
,2025-12-12
[5]
增强型AlGaN/GaN HEMT器件及其制备方法
[P].
邹鹏辉
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浙江集迈科微电子有限公司
浙江集迈科微电子有限公司
邹鹏辉
;
王文博
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浙江集迈科微电子有限公司
浙江集迈科微电子有限公司
王文博
;
邱士起
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浙江集迈科微电子有限公司
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邱士起
;
程永健
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浙江集迈科微电子有限公司
浙江集迈科微电子有限公司
程永健
;
李家辉
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浙江集迈科微电子有限公司
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李家辉
;
姜奥旋
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浙江集迈科微电子有限公司
浙江集迈科微电子有限公司
姜奥旋
;
马飞
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机构:
浙江集迈科微电子有限公司
浙江集迈科微电子有限公司
马飞
.
中国专利
:CN119743971A
,2025-04-01
[6]
一种增强型AlGaN/GaN HEMT器件及其制备方法
[P].
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机构:
陆海
;
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机构:
曾昶琨
;
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徐尉宗
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机构:
任芳芳
;
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周东
.
中国专利
:CN113972263B
,2024-04-09
[7]
一种增强型AlGaN/GaN HEMT器件及其制备方法
[P].
陆海
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陆海
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曾昶琨
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曾昶琨
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徐尉宗
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徐尉宗
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任芳芳
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任芳芳
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周东
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周东
.
中国专利
:CN113972263A
,2022-01-25
[8]
环栅增强型AlGaN/GaN功率HEMT器件及其制备方法
[P].
马晓华
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马晓华
;
何云龙
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何云龙
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杨凌
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杨凌
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张濛
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张濛
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郝跃
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郝跃
.
中国专利
:CN112838120A
,2021-05-25
[9]
增强型GaN HEMT器件
[P].
汪洋
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汪洋
;
左朋
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左朋
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王世卓荦
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王世卓荦
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杨浩军
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杨浩军
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王晓晖
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王晓晖
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丁国建
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丁国建
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张宇超
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张宇超
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冯琦
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冯琦
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王海玲
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王海玲
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贾海强
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贾海强
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陈弘
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陈弘
.
中国专利
:CN212257405U
,2020-12-29
[10]
一种增强型AlN/AlGaN/GaN HEMT器件及其制备方法
[P].
李国强
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李国强
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孙佩椰
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孙佩椰
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陈丁波
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陈丁波
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万利军
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万利军
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阙显沣
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阙显沣
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姚书南
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姚书南
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中国专利
:CN110459595A
,2019-11-15
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