PCB电路板覆膜装置

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN202420854392.7
申请日
2024-04-23
公开(公告)号
CN222464959U
公开(公告)日
2025-02-11
发明(设计)人
唐勇刚 胡尚玉 黄建军
申请人
桂林诗宇电子科技有限公司
申请人地址
546600 广西壮族自治区桂林市荔浦市新坪镇金鸡坪工业园区
IPC主分类号
H05K3/26
IPC分类号
H05K3/28
代理机构
代理人
法律状态
授权
国省代码
广西壮族自治区 桂林市
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共 50 条
[1]
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刘振兴 ;
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[2]
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[3]
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