一种耐腐蚀PCB电路板覆膜装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202411709247.0

申请日：

2024-11-27

公开(公告)号：

CN119590680A

公开(公告)日：

2025-03-11

发明(设计)人：

涂小选吴琦赵吉征杨鸿燕

申请人：

广德万正电子科技有限公司

申请人地址：

242200 安徽省宣城市广德经济开发区鹏举路19号

IPC主分类号：

B65B33/02

IPC分类号：

B65B41/12 B65B55/12 B65B51/10 B65B61/06 B65H19/12 B08B1/12 B08B1/20 B08B5/04

代理机构：

北京和联顺知识产权代理有限公司 11621

代理人：

唐鹏飞

法律状态：

公开

国省代码：

安徽省宣城市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-03-11	公开	公开
2025-03-28	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):B65B 33/02申请日:20241127
2025-12-16	发明专利申请公布后的撤回	发明专利申请公布后的撤回IPC(主分类):B65B 33/02申请公布日:20250311

共 50 条

[1]

一种PCB电路板的覆膜装置 [P].

余新梅 .

中国专利 :CN207826653U ,2018-09-07

[2]

PCB电路板覆膜装置 [P].

唐勇刚 ;

胡尚玉 ;

黄建军 .

中国专利 :CN222464959U ,2025-02-11

[3]

一种通信PCB电路板覆膜装置 [P].

杨秋群 ;

刘振兴 ;

唐红平 ;

李国镇 ;

熊件生 .

中国专利 :CN121038159A ,2025-11-28

[4]

一种PCB电路板的覆膜装置 [P].

李石炼 .

中国专利 :CN211591308U ,2020-09-29

[5]

一种电路板生产用覆膜装置 [P].

徐婷婷 ;

陈红波 .

中国专利 :CN223015083U ,2025-06-24

[6]

PCB电路板的压膜装置 [P].

郭永红 ;

明成兴 .

中国专利 :CN210609913U ,2020-05-22

[7]

一种耐腐蚀电路板 [P].

韦仕卫 .

中国专利 :CN211297432U ,2020-08-18

[8]

一种耐腐蚀电路板 [P].

董明 ;

刘增日 ;

谭勇滨 ;

张观胜 ;

李裕彪 .

中国专利 :CN214708155U ,2021-11-12

[9]

一种耐腐蚀电路板 [P].

刘红艳 .

中国专利 :CN215529418U ,2022-01-14

[10]

一种耐腐蚀电路板 [P].

尤志峰 .

中国专利 :CN215222792U ,2021-12-17

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