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一种通信PCB电路板覆膜装置
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202511034064.8
申请日
:
2025-07-25
公开(公告)号
:
CN121038159A
公开(公告)日
:
2025-11-28
发明(设计)人
:
杨秋群
刘振兴
唐红平
李国镇
熊件生
申请人
:
深圳市弘冠创新智能科技有限公司
申请人地址
:
518000 广东省深圳市龙岗区横岗街道塘坑社区宸和路6号厂房A栋201
IPC主分类号
:
H05K3/28
IPC分类号
:
H05K3/00
代理机构
:
北京国科力为专利代理事务所(普通合伙) 16056
代理人
:
宋素梅
法律状态
:
公开
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2025-11-28
公开
公开
2025-12-16
实质审查的生效
实质审查的生效IPC(主分类):H05K 3/28申请日:20250725
共 50 条
[1]
PCB电路板覆膜装置
[P].
唐勇刚
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
桂林诗宇电子科技有限公司
桂林诗宇电子科技有限公司
唐勇刚
;
胡尚玉
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
桂林诗宇电子科技有限公司
桂林诗宇电子科技有限公司
胡尚玉
;
黄建军
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
桂林诗宇电子科技有限公司
桂林诗宇电子科技有限公司
黄建军
.
中国专利
:CN222464959U
,2025-02-11
[2]
一种PCB电路板的覆膜装置
[P].
李石炼
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
李石炼
.
中国专利
:CN211591308U
,2020-09-29
[3]
一种PCB电路板的覆膜装置
[P].
余新梅
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
余新梅
.
中国专利
:CN207826653U
,2018-09-07
[4]
一种耐腐蚀PCB电路板覆膜装置
[P].
涂小选
论文数:
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引用数:
0
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0
机构:
广德万正电子科技有限公司
广德万正电子科技有限公司
涂小选
;
吴琦
论文数:
0
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0
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0
机构:
广德万正电子科技有限公司
广德万正电子科技有限公司
吴琦
;
赵吉征
论文数:
0
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0
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0
机构:
广德万正电子科技有限公司
广德万正电子科技有限公司
赵吉征
;
杨鸿燕
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
广德万正电子科技有限公司
广德万正电子科技有限公司
杨鸿燕
.
中国专利
:CN119590680A
,2025-03-11
[5]
一种柔性电路板保护膜覆膜装置
[P].
楼帅
论文数:
0
引用数:
0
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0
楼帅
;
竺建樑
论文数:
0
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竺建樑
;
王建华
论文数:
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王建华
;
阮长涛
论文数:
0
引用数:
0
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0
阮长涛
.
中国专利
:CN113225930A
,2021-08-06
[6]
PCB电路板的压膜装置
[P].
郭永红
论文数:
0
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0
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0
郭永红
;
明成兴
论文数:
0
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0
明成兴
.
中国专利
:CN210609913U
,2020-05-22
[7]
一种PCB电路板退膜清洗装置
[P].
蒋长良
论文数:
0
引用数:
0
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蒋长良
.
中国专利
:CN213126671U
,2021-05-04
[8]
一种电路板生产用覆膜装置
[P].
徐婷婷
论文数:
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机构:
合肥芯予晟电子科技有限公司
合肥芯予晟电子科技有限公司
徐婷婷
;
陈红波
论文数:
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机构:
合肥芯予晟电子科技有限公司
合肥芯予晟电子科技有限公司
陈红波
.
中国专利
:CN223015083U
,2025-06-24
[9]
一种柔性电路板保护膜覆膜装置
[P].
官国峰
论文数:
0
引用数:
0
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0
官国峰
.
中国专利
:CN218301788U
,2023-01-13
[10]
一种PCB电路板
[P].
王亚洲
论文数:
0
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0
王亚洲
;
刘维
论文数:
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引用数:
0
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刘维
;
李秀娟
论文数:
0
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0
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李秀娟
;
徐海峰
论文数:
0
引用数:
0
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0
徐海峰
.
中国专利
:CN216700700U
,2022-06-07
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