一种通信PCB电路板覆膜装置

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202511034064.8
申请日
2025-07-25
公开(公告)号
CN121038159A
公开(公告)日
2025-11-28
发明(设计)人
杨秋群 刘振兴 唐红平 李国镇 熊件生
申请人
深圳市弘冠创新智能科技有限公司
申请人地址
518000 广东省深圳市龙岗区横岗街道塘坑社区宸和路6号厂房A栋201
IPC主分类号
H05K3/28
IPC分类号
H05K3/00
代理机构
北京国科力为专利代理事务所(普通合伙) 16056
代理人
宋素梅
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[1]
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