晶圆检测方法、装置、设备及存储介质

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202110022536.3

申请日：

2021-01-08

公开(公告)号：

CN114764770B

公开(公告)日：

2025-02-11

发明(设计)人：

瞿德清

申请人：

长鑫存储技术有限公司

申请人地址：

230011 安徽省合肥市经济开发区空港工业园兴业大道388号

IPC主分类号：

G06T7/00

IPC分类号：

G06T7/10 G06T3/40 H01L21/66

代理机构：

代理人：

法律状态：

授权

国省代码：

安徽省宣城市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-02-11	授权	授权

共 50 条

[1]

晶圆检测方法、装置、设备及存储介质 [P].

瞿德清 .

中国专利 :CN114764770A ,2022-07-19

[2]

一种晶圆检测方法及晶圆检测装置、存储介质 [P].

刘玉东 ;

蒲朋涛 ;

代富贵 ;

张鹏斌 ;

陈鲁 .

中国专利 :CN121190456A ,2025-12-23

[3]

晶圆缺陷检测方法、装置、设备及可读存储介质 [P].

杨义禄 ;

孙杰 ;

张国栋 ;

李波 .

中国专利 :CN118115447A ,2024-05-31

[4]

晶圆缺陷检测方法、装置、设备及存储介质 [P].

梅爽 ;

王祥铜 ;

华凯 ;

周恒 ;

李华君 ;

胡彦潮 .

中国专利 :CN117994250B ,2024-06-21

[5]

晶圆偏移检测方法、装置、设备及存储介质 [P].

吕维迪 .

中国专利 :CN121112967A ,2025-12-12

[6]

晶圆缺陷检测方法、装置、设备及存储介质 [P].

陈子健 ;

侯晓峰 ;

朱磊 ;

张弛 .

中国专利 :CN118212218A ,2024-06-18

[7]

晶圆缺陷检测方法、装置、设备及存储介质 [P].

赵文政 ;

刘林平 .

中国专利 :CN120259243A ,2025-07-04

[8]

晶圆缺陷检测方法、装置、设备及存储介质 [P].

梅爽 ;

王祥铜 ;

华凯 ;

周恒 ;

李华君 ;

胡彦潮 .

中国专利 :CN117994250A ,2024-05-07

[9]

晶圆的检测方法、设备及存储介质 [P].

石强 .

中国专利 :CN113538392B ,2021-10-22

[10]

晶圆检测系统、晶圆检测方法、电子设备及存储介质 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN115266758B ,2022-12-23

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