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一种晶圆搬运装置
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202411394028.8
申请日：
2024-10-08
公开(公告)号：
CN119446991A
公开(公告)日：
2025-02-14
发明(设计)人：
蒋东峰
申请人：
晶通（高邮）集成电路有限公司
申请人地址：
225600 江苏省扬州市高邮市城南经济新区中心大道156号
IPC主分类号：
H01L21/677
IPC分类号：
H01L21/683
H01L21/687
代理机构：
扬州创芊专利代理事务所(普通合伙) 32867
代理人：
张芝媛
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
江苏省
扬州市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-03-04 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/677申请日:20241008 |
| 2025-07-18 | 授权 | 授权 |
| 2025-02-14 | 公开 | 公开 |