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一种晶圆搬运装置
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202311336762.4
申请日：
2023-10-17
公开(公告)号：
CN117096088B
公开(公告)日：
2024-02-02
发明(设计)人：
袁慧珠
张明明
申请人：
和研半导体设备（沈阳）有限公司
申请人地址：
110122 辽宁省沈阳市沈北新区蒲河路81-13号（101）
IPC主分类号：
H01L21/683
IPC分类号：
H01L21/677
H01L21/67
H01L21/687
代理机构：
北京励诚知识产权代理有限公司 11647
代理人：
于丽平
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-02-02 | 授权 | 授权 |