半导体器件及其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202011188822.9

申请日：

2020-10-30

公开(公告)号：

CN112750828B

公开(公告)日：

2025-03-04

发明(设计)人：

陈彦羽程仲良

申请人：

台湾积体电路制造股份有限公司

申请人地址：

中国台湾新竹

IPC主分类号：

H10D84/85

IPC分类号：

H10D84/03

代理机构：

北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409

代理人：

章社杲;李伟

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-03-04	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体器件及其制造方法 [P].

陈彦羽 ;

程仲良 .

中国专利 :CN112750828A ,2021-05-04

[2]

半导体器件及其制造方法 [P].

雅各布·C·胡克 .

中国专利 :CN101558493A ,2009-10-14

[3]

半导体器件及其制造方法 [P].

马敬 ;

金子貴昭 ;

黄晓橹 .

中国专利 :CN109346419A ,2019-02-15

[4]

半导体器件及其制造方法 [P].

金范庸 ;

吉德信 ;

全喜营 .

中国专利 :CN109841498A ,2019-06-04

[5]

半导体器件和制造半导体器件的方法 [P].

井胁孝之 ;

伊藤孝政 ;

清水香奈 .

中国专利 :CN102280473A ,2011-12-14

[6]

半导体器件和制造半导体器件的方法 [P].

李制勳 ;

金恩贤 ;

申相原 ;

李恩荣 .

中国专利 :CN105552128B ,2016-05-04

[7]

半导体器件及其制造方法 [P].

植木诚 ;

长谷卓 .

中国专利 :CN107799652A ,2018-03-13

[8]

半导体器件及其制造方法 [P].

简昭欣 ;

刘继文 ;

周承翰 .

中国专利 :CN107230701A ,2017-10-03

[9]

半导体器件及其制造方法 [P].

程仲良 .

中国专利 :CN113921469A ,2022-01-11

[10]

半导体器件及其制造方法 [P].

江国诚 ;

徐廷鋐 .

中国专利 :CN104347630B ,2015-02-11

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