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芯片倒装封装设备及芯片的倒装方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202010087211.9
申请日：
2020-02-11
公开(公告)号：
CN113257708B
公开(公告)日：
2025-02-25
发明(设计)人：
黄日荣
申请人：
珠海得尔塔科技有限公司
申请人地址：
519000 广东省珠海市横琴新区宝华路6号105室-74257（集中办公区）
IPC主分类号：
H01L21/67
IPC分类号：
H01L21/683
H01L21/50
代理机构：
广州德科知识产权代理有限公司 44381
代理人：
邓灵;万振雄
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-02-25 | 授权 | 授权 |
| 2025-12-26 | 专利申请权、专利权的转移 | 专利权的转移IPC(主分类):H01L 21/67登记生效日:20251210变更事项:专利权人变更前权利人:合肥誉强信息技术有限公司变更后权利人:上海国源纪科技有限公司变更事项:国家或地区变更前权利人:中国变更后权利人:中国变更事项:地址变更前权利人:230000 安徽省合肥市高新区兴园社区服务中心红枫路与科学大道交叉口中瑞大厦科研楼A座5层A区8721变更后权利人:200949 上海市宝山区新川沙路517号9幢179室 |
| 2025-11-28 | 专利申请权、专利权的转移 | 专利权的转移IPC(主分类):H01L 21/67登记生效日:20251113变更事项:专利权人变更前权利人:珠海得尔塔科技有限公司变更后权利人:合肥誉强信息技术有限公司变更事项:国家或地区变更前权利人:中国变更后权利人:中国变更事项:地址变更前权利人:519000 广东省珠海市横琴新区宝华路6号105室-74257（集中办公区）变更后权利人:230000 安徽省合肥市高新区兴园社区服务中心红枫路与科学大道交叉口中瑞大厦科研楼A座5层A区8721 |
| 2024-11-12 | 专利申请权、专利权的转移 | 专利申请权的转移IPC(主分类):H01L 21/67登记生效日:20241030变更事项:申请人变更前权利人:广州得尔塔影像技术有限公司变更后权利人:珠海得尔塔科技有限公司变更事项:国家或地区变更前权利人:中国变更后权利人:中国变更事项:地址变更前权利人:510660 广东省广州市高新技术产业开发区科学城神州路7号变更后权利人:519000 广东省珠海市横琴新区宝华路6号105室-74257（集中办公区） |