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一种W波段发射功能的多芯片封装结构
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202421323989.5
申请日：
2024-06-11
公开(公告)号：
CN222547487U
公开(公告)日：
2025-02-28
发明(设计)人：
孟月飞
何海波
申请人：
上海工物太未科技有限公司
申请人地址：
200137 上海市浦东新区自由贸易试验区临港新片区天骄路336号3幢302室
IPC主分类号：
H04B10/50
IPC分类号：
H01L25/065
H01L23/04
H01L23/12
H04B10/90
代理机构：
苏州中合知识产权代理事务所(普通合伙) 32266
代理人：
崔春康
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-02-28 | 授权 | 授权 |