一种半导体件加工用电镀装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202421357069.5

申请日：

2024-06-14

公开(公告)号：

CN222540910U

公开(公告)日：

2025-02-28

发明(设计)人：

吴苹苹吴坤辉朱灿王小虎王小云

申请人：

漳州美翔电子科技有限公司

申请人地址：

363100 福建省漳州市台商投资区角美镇保生路21号

IPC主分类号：

C25D21/10

IPC分类号：

C25D17/08 C25D7/12

代理机构：

泉州市潭思专利代理事务所(普通合伙) 35221

代理人：

王泉滨

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-02-28	授权	授权

共 50 条

[1]

一种电镀加工用电镀件清洗装置 [P].

张辉华 ;

赵金伟 ;

赵贵茂 ;

刘正义 ;

袁铭 .

中国专利 :CN218191323U ,2023-01-03

[2]

一种金属件加工用电镀装置 [P].

黄章城 ;

陈明科 .

中国专利 :CN220827484U ,2024-04-23

[3]

一种半导体的生产加工电镀装置 [P].

向非 .

中国专利 :CN221421263U ,2024-07-26

[4]

一种汽车油缸加工用电镀装置 [P].

谷红 ;

孙金萍 .

中国专利 :CN212128324U ,2020-12-11

[5]

一种半导体晶片生产用电镀装置 [P].

田阿龙 .

中国专利 :CN221094341U ,2024-06-07

[6]

一种轴承加工用电镀装置 [P].

胡海浪 ;

扬中太 .

中国专利 :CN212051690U ,2020-12-01

[7]

一种半导体加工电镀设备 [P].

代胜利 ;

任风举 ;

董风娥 .

中国专利 :CN223576630U ,2025-11-21

[8]

一种电镀加工用电镀件清洗装置 [P].

王叶乐 ;

吴俊 .

中国专利 :CN221209169U ,2024-06-25

[9]

一种电镀加工用电镀件清洗装置 [P].

张浩哲 .

中国专利 :CN215997757U ,2022-03-11

[10]

半导体加工电镀装置 [P].

王向阳 ;

冯建鑫 .

中国专利 :CN119433659A ,2025-02-14

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