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P型GaN HEMT器件及其制备方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202411568426.7
申请日
:
2024-11-05
公开(公告)号
:
CN119545842A
公开(公告)日
:
2025-02-28
发明(设计)人
:
冯开勇
王刚
杨光
申请人
:
无锡博通微电子技术有限公司
申请人地址
:
214000 江苏省无锡市滨湖区建筑西路777号A3幢15层1502
IPC主分类号
:
H10D30/47
IPC分类号
:
H10D30/01
代理机构
:
深圳市恒程创新知识产权代理有限公司 44542
代理人
:
敖涛
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
江苏省 无锡市
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2025-03-18
实质审查的生效
实质审查的生效IPC(主分类):H10D 30/47申请日:20241105
2025-02-28
公开
公开
共 50 条
[1]
p型沟道GaN HEMT器件及其制备方法
[P].
张鹏浩
论文数:
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机构:
复旦大学
复旦大学
张鹏浩
;
王路宇
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机构:
复旦大学
复旦大学
王路宇
;
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机构:
徐敏
;
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机构:
陈鲲
;
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机构:
王强
;
潘茂林
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机构:
复旦大学
复旦大学
潘茂林
;
论文数:
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机构:
黄海
;
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机构:
黄自强
;
谢欣灵
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机构:
复旦大学
复旦大学
谢欣灵
;
论文数:
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机构:
徐赛生
;
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机构:
王晨
;
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机构:
张卫
.
中国专利
:CN116246957B
,2025-11-21
[2]
纵向GaN HEMT器件及其制备方法
[P].
冯开勇
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机构:
无锡博通微电子技术有限公司
无锡博通微电子技术有限公司
冯开勇
;
王刚
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机构:
无锡博通微电子技术有限公司
无锡博通微电子技术有限公司
王刚
;
杨光
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机构:
无锡博通微电子技术有限公司
无锡博通微电子技术有限公司
杨光
.
中国专利
:CN119521708A
,2025-02-25
[3]
p-GaN HEMT器件及其制备方法
[P].
施宜军
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机构:
中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
施宜军
;
申志蓬
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机构:
中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
申志蓬
;
陈媛
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机构:
中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
陈媛
;
何亮
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机构:
中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
何亮
;
陈兴欢
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机构:
中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
陈兴欢
;
陈义强
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机构:
中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
陈义强
;
路国光
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机构:
中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
路国光
.
中国专利
:CN121218634A
,2025-12-26
[4]
一种P-GaN增强型HEMT器件及其制备方法
[P].
吴勇
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吴勇
;
陆俊
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陆俊
;
王东
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王东
;
陈兴
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陈兴
;
汪琼
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汪琼
;
葛林男
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葛林男
;
严伟伟
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严伟伟
;
何滇
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何滇
;
曾文秀
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曾文秀
;
王俊杰
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王俊杰
;
操焰
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操焰
;
崔傲
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崔傲
;
袁珂
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袁珂
;
陈军飞
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陈军飞
;
张进成
论文数:
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张进成
.
中国专利
:CN111564490B
,2020-08-21
[5]
GaN HEMT器件制备方法及GaN HEMT器件
[P].
李亦衡
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机构:
江苏能华微电子科技发展有限公司
江苏能华微电子科技发展有限公司
李亦衡
;
朱廷刚
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机构:
江苏能华微电子科技发展有限公司
江苏能华微电子科技发展有限公司
朱廷刚
;
武乐可
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机构:
江苏能华微电子科技发展有限公司
江苏能华微电子科技发展有限公司
武乐可
;
王强
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机构:
江苏能华微电子科技发展有限公司
江苏能华微电子科技发展有限公司
王强
;
黄克强
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机构:
江苏能华微电子科技发展有限公司
江苏能华微电子科技发展有限公司
黄克强
;
秦佳明
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机构:
江苏能华微电子科技发展有限公司
江苏能华微电子科技发展有限公司
秦佳明
;
魏鸿源
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机构:
江苏能华微电子科技发展有限公司
江苏能华微电子科技发展有限公司
魏鸿源
;
夏远洋
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机构:
江苏能华微电子科技发展有限公司
江苏能华微电子科技发展有限公司
夏远洋
.
中国专利
:CN116631960B
,2024-04-05
[6]
GaN HEMT器件及其制备方法
[P].
古佳茜
论文数:
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机构:
深圳天狼芯半导体有限公司
深圳天狼芯半导体有限公司
古佳茜
.
中国专利
:CN117790538A
,2024-03-29
[7]
GaN HEMT器件及其制备方法
[P].
王路宇
论文数:
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机构:
复旦大学
复旦大学
王路宇
;
张鹏浩
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机构:
复旦大学
复旦大学
张鹏浩
;
论文数:
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机构:
徐敏
;
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机构:
陈鲲
;
潘茂林
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机构:
复旦大学
复旦大学
潘茂林
;
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机构:
王强
;
谢欣灵
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机构:
复旦大学
复旦大学
谢欣灵
;
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机构:
黄海
;
论文数:
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机构:
黄自强
;
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机构:
徐赛生
;
论文数:
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机构:
王晨
;
论文数:
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机构:
张卫
.
中国专利
:CN116313796B
,2025-07-18
[8]
GaN HEMT器件及其制备方法
[P].
古佳茜
论文数:
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0
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0
机构:
深圳天狼芯半导体有限公司
深圳天狼芯半导体有限公司
古佳茜
.
中国专利
:CN117790538B
,2024-06-21
[9]
GaN HEMT器件及其制备方法
[P].
论文数:
引用数:
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机构:
刘新科
;
论文数:
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机构:
陈春燕
;
范康凯
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机构:
深圳大学
深圳大学
范康凯
;
李一阳
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机构:
深圳大学
深圳大学
李一阳
;
钟智祥
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机构:
深圳大学
深圳大学
钟智祥
;
论文数:
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机构:
黎晓华
;
王铠丰
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机构:
深圳大学
深圳大学
王铠丰
;
论文数:
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机构:
何军
;
刘河洲
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机构:
深圳大学
深圳大学
刘河洲
.
中国专利
:CN121001376A
,2025-11-21
[10]
耗尽型GaN器件及其制备方法、HEMT级联型器件
[P].
任永硕
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0
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机构:
润新微电子(大连)有限公司
润新微电子(大连)有限公司
任永硕
;
王荣华
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机构:
润新微电子(大连)有限公司
润新微电子(大连)有限公司
王荣华
;
梁辉南
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0
机构:
润新微电子(大连)有限公司
润新微电子(大连)有限公司
梁辉南
.
中国专利
:CN118335790B
,2024-09-10
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