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p型沟道GaN HEMT器件及其制备方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202310223425.8
申请日
:
2023-03-09
公开(公告)号
:
CN116246957B
公开(公告)日
:
2025-11-21
发明(设计)人
:
张鹏浩
王路宇
徐敏
陈鲲
王强
潘茂林
黄海
黄自强
谢欣灵
徐赛生
王晨
张卫
申请人
:
复旦大学
申请人地址
:
200433 上海市杨浦区邯郸路220号
IPC主分类号
:
H10D30/01
IPC分类号
:
H10D30/47
H10D64/00
H10D64/27
H10D62/815
代理机构
:
上海慧晗知识产权代理事务所(普通合伙) 31343
代理人
:
陈成;周冬文
法律状态
:
授权
国省代码
:
上海市 市辖区
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2025-11-21
授权
授权
共 50 条
[1]
GaN HEMT器件及其制备方法
[P].
王路宇
论文数:
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机构:
复旦大学
复旦大学
王路宇
;
张鹏浩
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机构:
复旦大学
复旦大学
张鹏浩
;
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机构:
徐敏
;
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机构:
陈鲲
;
潘茂林
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机构:
复旦大学
复旦大学
潘茂林
;
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机构:
王强
;
谢欣灵
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机构:
复旦大学
复旦大学
谢欣灵
;
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机构:
黄海
;
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机构:
黄自强
;
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机构:
徐赛生
;
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机构:
王晨
;
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机构:
张卫
.
中国专利
:CN116313796B
,2025-07-18
[2]
P型GaN HEMT器件及其制备方法
[P].
冯开勇
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机构:
无锡博通微电子技术有限公司
无锡博通微电子技术有限公司
冯开勇
;
王刚
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无锡博通微电子技术有限公司
无锡博通微电子技术有限公司
王刚
;
杨光
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机构:
无锡博通微电子技术有限公司
无锡博通微电子技术有限公司
杨光
.
中国专利
:CN119545842A
,2025-02-28
[3]
p-GaN HEMT器件及其制备方法
[P].
施宜军
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机构:
中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
施宜军
;
申志蓬
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机构:
中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
申志蓬
;
陈媛
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机构:
中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
陈媛
;
何亮
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中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
何亮
;
陈兴欢
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机构:
中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
陈兴欢
;
陈义强
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机构:
中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
陈义强
;
路国光
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中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
路国光
.
中国专利
:CN121218634A
,2025-12-26
[4]
GaN HEMT器件制备方法及GaN HEMT器件
[P].
李亦衡
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机构:
江苏能华微电子科技发展有限公司
江苏能华微电子科技发展有限公司
李亦衡
;
朱廷刚
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机构:
江苏能华微电子科技发展有限公司
江苏能华微电子科技发展有限公司
朱廷刚
;
武乐可
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机构:
江苏能华微电子科技发展有限公司
江苏能华微电子科技发展有限公司
武乐可
;
王强
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机构:
江苏能华微电子科技发展有限公司
江苏能华微电子科技发展有限公司
王强
;
黄克强
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机构:
江苏能华微电子科技发展有限公司
江苏能华微电子科技发展有限公司
黄克强
;
秦佳明
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江苏能华微电子科技发展有限公司
江苏能华微电子科技发展有限公司
秦佳明
;
魏鸿源
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机构:
江苏能华微电子科技发展有限公司
江苏能华微电子科技发展有限公司
魏鸿源
;
夏远洋
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机构:
江苏能华微电子科技发展有限公司
江苏能华微电子科技发展有限公司
夏远洋
.
中国专利
:CN116631960B
,2024-04-05
[5]
GaN HEMT器件及其制备方法
[P].
古佳茜
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机构:
深圳天狼芯半导体有限公司
深圳天狼芯半导体有限公司
古佳茜
.
中国专利
:CN117790538A
,2024-03-29
[6]
GaN HEMT器件及其制备方法
[P].
古佳茜
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机构:
深圳天狼芯半导体有限公司
深圳天狼芯半导体有限公司
古佳茜
.
中国专利
:CN117790538B
,2024-06-21
[7]
GaN HEMT器件及其制备方法
[P].
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机构:
刘新科
;
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机构:
陈春燕
;
范康凯
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深圳大学
深圳大学
范康凯
;
李一阳
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机构:
深圳大学
深圳大学
李一阳
;
钟智祥
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深圳大学
深圳大学
钟智祥
;
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机构:
黎晓华
;
王铠丰
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机构:
深圳大学
深圳大学
王铠丰
;
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机构:
何军
;
刘河洲
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机构:
深圳大学
深圳大学
刘河洲
.
中国专利
:CN121001376A
,2025-11-21
[8]
GaN基双沟道HEMT器件
[P].
郭炜
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郭炜
;
叶继春
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叶继春
;
戴贻钧
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戴贻钧
.
中国专利
:CN114497207A
,2022-05-13
[9]
p型栅增强型GaN基HEMT器件及其制备方法
[P].
付羿
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付羿
;
周名兵
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周名兵
.
中国专利
:CN112510087A
,2021-03-16
[10]
增强型GaN HEMT器件及其制备方法
[P].
郁发新
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郁发新
;
莫炯炯
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莫炯炯
;
王志宇
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王志宇
.
中国专利
:CN111584628B
,2020-08-25
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