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封装结构及其形成方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202311049005.9
申请日：
2023-08-18
公开(公告)号：
CN119495671A
公开(公告)日：
2025-02-21
发明(设计)人：
金吉松
申请人：
中芯国际集成电路制造（上海）有限公司
申请人地址：
201203 上海市浦东新区张江路18号
IPC主分类号：
H01L23/538
IPC分类号：
H01L21/768
代理机构：
广州三环专利商标代理有限公司 44202
代理人：
方秀琴
法律状态：
公开
国省代码：
上海市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-02-21 | 公开 | 公开 |
| 2025-03-11 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 23/538申请日:20230818 |