共 50 条
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封装结构及其形成方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202411828821.4
申请日：
2024-12-12
公开(公告)号：
CN119764187A
公开(公告)日：
2025-04-04
发明(设计)人：
周青云
盛明
董佳瑜
易聪
张恒洋
申请人：
长电微电子（江阴）有限公司
申请人地址：
214430 江苏省无锡市江阴市长山大道78号
IPC主分类号：
H01L21/56
IPC分类号：
H01L21/768
H01L23/31
H01L23/48
H01L23/485
H10D80/30
代理机构：
上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙) 31294
代理人：
高翠花
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-04-04 | 公开 | 公开 |
| 2025-04-22 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/56申请日:20241212 |