封装结构及其形成方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202410502721.6

申请日：

2024-04-24

公开(公告)号：

CN120854388A

公开(公告)日：

2025-10-28

发明(设计)人：

叶华费春潮戴吟洁陈樑

申请人：

中芯国际集成电路制造(上海)有限公司

申请人地址：

201203 上海市浦东新区张江路18号

IPC主分类号：

H01L23/31

IPC分类号：

H01L23/29 H01L25/18 H10B80/00 H01L21/50 H01L21/56

代理机构：

北京集佳知识产权代理有限公司 11227

代理人：

吴敏

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

上海市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-11-14	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H01L 23/31申请日:20240424
2025-10-28	公开	公开

共 50 条

[1]

封装结构及其形成方法 [P].

林孟良 ;

蔡柏豪 ;

庄博尧 ;

吴逸文 ;

翁得期 ;

郑心圃 .

中国专利 :CN112670195B ,2025-06-13

[2]

封装结构及其形成方法 [P].

鲍漫 ;

王卫军 ;

李宗怿 ;

向丽 ;

张文娟 .

中国专利 :CN120955051A ,2025-11-14

[3]

封装结构及其形成方法 [P].

徐松华 ;

包忠平 ;

谢颃星 ;

夏士伟 .

中国专利 :CN121123150A ,2025-12-12

[4]

封装结构及其形成方法 [P].

林孟良 ;

蔡柏豪 ;

庄博尧 ;

吴逸文 ;

翁得期 ;

郑心圃 .

中国专利 :CN112670195A ,2021-04-16

[5]

封装结构及其形成方法 [P].

周青云 ;

蒋熠阳 ;

董佳瑜 ;

郦文杰 .

中国专利 :CN119833418A ,2025-04-15

[6]

封装结构及其形成方法 [P].

张勇舜 ;

李德章 ;

谢孟伟 ;

陈道隆 .

中国专利 :CN113035846A ,2021-06-25

[7]

芯片封装结构及其形成方法 [P].

陈彧 .

中国专利 :CN109712966A ,2019-05-03

[8]

芯片封装结构及其形成方法 [P].

蓝竣彦 ;

王裕勋 ;

王卜 ;

郑礼辉 ;

施应庆 .

中国专利 :CN119833483A ,2025-04-15

[9]

封装结构及其形成方法 [P].

周青云 ;

盛明 ;

董佳瑜 ;

易聪 ;

张恒洋 .

中国专利 :CN119764187A ,2025-04-04

[10]

半导体封装结构及其形成方法 [P].

林文益 ;

郭建利 ;

李光君 ;

李建成 ;

刘国洲 .

中国专利 :CN118263194A ,2024-06-28

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