封装结构及其形成方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202110147418.5

申请日：

2021-02-03

公开(公告)号：

CN113035846A

公开(公告)日：

2021-06-25

发明(设计)人：

张勇舜李德章谢孟伟陈道隆

申请人：

申请人地址：

中国台湾高雄市楠梓加工出口区经三路26号

IPC主分类号：

H01L25065

IPC分类号：

H01L23498 H01L2150

代理机构：

北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409

代理人：

章社杲;李伟

法律状态：

公开

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-06-25	公开	公开
2021-07-13	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 25/065 申请日:20210203

共 50 条

[1]

封装结构及其形成方法 [P].

郑锡圭 ;

张兢夫 ;

韩至刚 ;

黄信杰 .

中国专利 :CN107833864A ,2018-03-23

[2]

封装结构及其形成方法 [P].

林孟良 ;

蔡柏豪 ;

庄博尧 ;

吴逸文 ;

翁得期 ;

郑心圃 .

中国专利 :CN112670195B ,2025-06-13

[3]

封装结构及其形成方法 [P].

吴懿轩 ;

陈琮瑜 ;

赖致廷 ;

庄立朴 ;

林信霆 .

中国专利 :CN119833485A ,2025-04-15

[4]

封装结构及其形成方法 [P].

钟育华 ;

杨孟融 ;

陈彦儒 ;

王泰瑞 .

中国专利 :CN109962038A ,2019-07-02

[5]

封装结构及其形成方法 [P].

鲍漫 ;

王卫军 ;

李宗怿 ;

向丽 ;

张文娟 .

中国专利 :CN120955051A ,2025-11-14

[6]

封装结构及其形成方法 [P].

徐松华 ;

包忠平 ;

谢颃星 ;

夏士伟 .

中国专利 :CN121123150A ,2025-12-12

[7]

封装结构及其形成方法 [P].

林孟良 ;

蔡柏豪 ;

庄博尧 ;

吴逸文 ;

翁得期 ;

郑心圃 .

中国专利 :CN112670195A ,2021-04-16

[8]

封装结构及其形成方法 [P].

潘志坚 ;

王卜 ;

郑礼辉 .

中国专利 :CN120015715A ,2025-05-16

[9]

封装结构及其形成方法 [P].

周青云 ;

蒋熠阳 ;

董佳瑜 ;

郦文杰 .

中国专利 :CN119833418A ,2025-04-15

[10]

封装结构及其形成方法 [P].

叶华 ;

费春潮 ;

戴吟洁 ;

陈樑 .

中国专利 :CN120854388A ,2025-10-28

← 1 2 3 4 5 →