封装结构及其形成方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202010894054.2

申请日：

2020-08-31

公开(公告)号：

CN112670195A

公开(公告)日：

2021-04-16

发明(设计)人：

林孟良蔡柏豪庄博尧吴逸文翁得期郑心圃

申请人：

申请人地址：

中国台湾新竹市

IPC主分类号：

H01L2160

IPC分类号：

H01L2156 H01L2329 H01L2331 H01L23498

代理机构：

隆天知识产权代理有限公司 72003

代理人：

王宇航;黄艳

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-05-04	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/60 申请日:20200831
2021-04-16	公开	公开

共 50 条

[1]

封装结构及其形成方法 [P].

林孟良 ;

蔡柏豪 ;

庄博尧 ;

吴逸文 ;

翁得期 ;

郑心圃 .

中国专利 :CN112670195B ,2025-06-13

[2]

封装结构及其形成方法 [P].

鲍漫 ;

王卫军 ;

李宗怿 ;

向丽 ;

张文娟 .

中国专利 :CN120955051A ,2025-11-14

[3]

封装结构及其形成方法 [P].

徐松华 ;

包忠平 ;

谢颃星 ;

夏士伟 .

中国专利 :CN121123150A ,2025-12-12

[4]

封装结构及其形成方法 [P].

周青云 ;

蒋熠阳 ;

董佳瑜 ;

郦文杰 .

中国专利 :CN119833418A ,2025-04-15

[5]

封装结构及其形成方法 [P].

张勇舜 ;

李德章 ;

谢孟伟 ;

陈道隆 .

中国专利 :CN113035846A ,2021-06-25

[6]

封装结构及其形成方法 [P].

叶华 ;

费春潮 ;

戴吟洁 ;

陈樑 .

中国专利 :CN120854388A ,2025-10-28

[7]

半导体封装结构及其形成方法 [P].

林文益 ;

郭建利 ;

李光君 ;

李建成 ;

刘国洲 .

中国专利 :CN118263194A ,2024-06-28

[8]

半导体封装结构及其形成方法 [P].

吴俊毅 .

中国专利 :CN101170088A ,2008-04-30

[9]

半导体封装结构及其形成方法 [P].

叶书伸 ;

林柏尧 ;

汪金华 ;

林昱圣 ;

郑心圃 .

中国专利 :CN115101482A ,2022-09-23

[10]

芯片封装结构及其形成方法 [P].

陈彧 .

中国专利 :CN109712966A ,2019-05-03

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