一种用于电路板侧边打磨的上料输送装置

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202510114598.5
申请日
2025-01-24
公开(公告)号
CN119551447A
公开(公告)日
2025-03-04
发明(设计)人
王晓丹 王曦 颜鑫
申请人
四川弘仁财电科技有限公司
申请人地址
610000 四川省成都市中国(四川)自由贸易试验区成都市双流区西南航空港经济开发区黄甲街道华府大道四段999号
IPC主分类号
B65G57/11
IPC分类号
B65G29/00 B65G57/03 B65G47/82 B65G47/22 B24B41/00 H05K3/00
代理机构
北京佳通科创专利商标代理事务所(普通合伙) 34140
代理人
付彦爽
法律状态
实质审查的生效
国省代码
四川省 成都市
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共 50 条
[1]
一种电路板双向侧边打磨装置 [P]. 
张涛 .
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[2]
一种带压紧机构的电路板侧边打磨设备 [P]. 
张文平 .
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[3]
一种电路板毛边打磨装置 [P]. 
刘土生 .
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[4]
一种电路板上料装置 [P]. 
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冯明铠 ;
张东甫 ;
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[5]
一种控制电路板毛边打磨装置 [P]. 
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[6]
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吴锐宇 ;
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[7]
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费锦丹 ;
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[8]
电路板上料装置 [P]. 
陈灿华 ;
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吴锐宇 ;
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[9]
电路板上料装置 [P]. 
陈灿华 ;
赵子春 ;
吴锐宇 ;
杨波 .
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[10]
一种电路板上料装置 [P]. 
郑泽东 ;
龙丹 .
中国专利 :CN221894010U ,2024-10-25