霍尔元件及其制造方法以及半导体装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202411120742.8

申请日：

2024-08-15

公开(公告)号：

CN119522031A

公开(公告)日：

2025-02-25

发明(设计)人：

河上翔豊田泰史

申请人：

罗姆股份有限公司

申请人地址：

日本

IPC主分类号：

H10N52/80

IPC分类号：

H10N52/01 H10N52/00

代理机构：

北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287

代理人：

奚勇

法律状态：

公开

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-02-25	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体元件及其制造方法、以及半导体装置及其制造方法 [P].

町田信夫 .

中国专利 :CN114868231A ,2022-08-05

[2]

半导体元件、半导体装置以及半导体元件的制造方法 [P].

大津健嗣 ;

楠卓 ;

山田朗 ;

黑岩丈晴 ;

多留谷政良 .

中国专利 :CN103222039A ,2013-07-24

[3]

半导体元件、半导体装置以及半导体元件的制造方法 [P].

生野彻 ;

大西孝治 ;

西岛直也 .

日本专利 :CN120600698A ,2025-09-05

[4]

半导体元件的制造方法以及半导体装置 [P].

东克典 ;

平山知央 .

中国专利 :CN114846589A ,2022-08-02

[5]

半导体元件的制造方法以及半导体装置 [P].

东克典 ;

泽田达郎 .

中国专利 :CN115443544A ,2022-12-06

[6]

半导体元件、半导体装置、及其制造方法 [P].

庭山雅彦 ;

内田正雄 .

中国专利 :CN103548142A ,2014-01-29

[7]

半导体元件、半导体元件的制造方法以及使用半导体元件的半导体装置 [P].

山崎舜平 ;

本田达也 ;

平石铃之介 ;

金村大志 ;

太田将志 .

中国专利 :CN103123936A ,2013-05-29

[8]

半导体元件以及半导体元件制造方法 [P].

小林光 ;

长泽弘幸 ;

八田直记 ;

河原孝光 .

中国专利 :CN101919032A ,2010-12-15

[9]

半导体元件安装用基板及其制造方法以及半导体装置 [P].

高岛浩一 ;

森上英明 ;

成田雅士 .

中国专利 :CN101390210B ,2009-03-18

[10]

半导体装置的制造方法、显示装置的制造方法、半导体装置、半导体元件的制造方法以及半导体元件 [P].

竹井美智子 ;

富安一秀 ;

福岛康守 ;

高藤裕 ;

守口正生 ;

德鲁斯·史蒂芬·罗伊 .

中国专利 :CN101523581A ,2009-09-02

← 1 2 3 4 5 →