半导体装置以及半导体装置的制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202411181188.4

申请日：

2024-08-27

公开(公告)号：

CN119562552A

公开(公告)日：

2025-03-04

发明(设计)人：

冈田政也

申请人：

住友电气工业株式会社

申请人地址：

日本

IPC主分类号：

H10D30/47

IPC分类号：

H10D30/01 H10D64/68 H10D62/10

代理机构：

北京品源专利代理有限公司 11332

代理人：

吕琳;朴秀玉

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-03-04	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体装置以及半导体装置的制造方法 [P].

早坂明泰 .

日本专利 :CN119562545A ,2025-03-04

[2]

半导体装置以及半导体装置的制造方法 [P].

真壁勇夫 .

日本专利 :CN119562546A ,2025-03-04

[3]

半导体装置的制造方法 [P].

平崎贵英 .

日本专利 :CN119562547A ,2025-03-04

[4]

半导体装置以及半导体装置的制造方法 [P].

平崎贵英 .

日本专利 :CN117878148A ,2024-04-12

[5]

半导体衬底、半导体装置、半导体衬底的制造方法、以及半导体装置的制造方法 [P].

鹿内洋志 ;

佐藤宪 ;

篠宫胜 ;

土屋庆太郎 ;

萩本和德 .

中国专利 :CN108140582A ,2018-06-08

[6]

半导体装置以及半导体装置的制造方法 [P].

鸟居克行 .

中国专利 :CN103715237B ,2014-04-09

[7]

半导体装置以及半导体装置的制造方法 [P].

早坂明泰 .

日本专利 :CN117877979A ,2024-04-12

[8]

半导体装置的制造方法以及半导体装置 [P].

新村康 ;

渡边庄太 ;

高桥英纪 ;

藤本卓巳 ;

西村武义 ;

若林孝昌 .

中国专利 :CN102484073A ,2012-05-30

[9]

半导体装置以及半导体装置的制造方法 [P].

加藤树理 ;

冈秀明 ;

金本启 ;

原寿树 ;

酒井彻志 .

中国专利 :CN1901228A ,2007-01-24

[10]

半导体装置以及半导体装置的制造方法 [P].

野口晴司 .

日本专利 :CN117913131A ,2024-04-19

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