浮动转接结构及芯片测试装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202410356213.1

申请日：

2024-03-27

公开(公告)号：

CN118226226B

公开(公告)日：

2025-02-28

发明(设计)人：

殷岚勇李亚鹏徐亮

申请人：

苏州韬盛电子科技有限公司

申请人地址：

215000 江苏省苏州市工业园区唯文路18号

IPC主分类号：

G01R31/28

IPC分类号：

G01R1/04 G01R1/067 G01R1/073

代理机构：

北京品源专利代理有限公司 11332

代理人：

马笑雨

法律状态：

授权

国省代码：

江苏省苏州市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-02-28	授权	授权
2024-07-09	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):G01R 31/28申请日:20240327
2024-06-21	公开	公开

共 50 条

[1]

浮动转接结构及芯片测试装置 [P].

殷岚勇 ;

李亚鹏 ;

徐亮 .

中国专利 :CN118226226A ,2024-06-21

[2]

芯片测试用转接模组及芯片测试装置 [P].

李超 ;

闻岳 ;

钱澄 ;

杨斌 .

中国专利 :CN220961612U ,2024-05-14

[3]

芯片测试装置及系统 [P].

林小东 ;

夏嵩 ;

郭航旗 .

中国专利 :CN120103110A ,2025-06-06

[4]

限位框、芯片测试装置及芯片测试方法 [P].

李中政 ;

李志雄 .

中国专利 :CN104251922B ,2014-12-31

[5]

芯片测试方法及芯片测试装置 [P].

孙文琪 ;

高伟 .

中国专利 :CN119003257A ,2024-11-22

[6]

信号转接板、芯片测试装置及测试方法 [P].

钱向东 ;

卢旭坤 ;

袁俊 ;

覃瑜 ;

肖岚天 .

中国专利 :CN113358902A ,2021-09-07

[7]

一种芯片测试结构及测试装置 [P].

宁丽娟 .

中国专利 :CN215641673U ,2022-01-25

[8]

芯片测试散热组件及芯片测试装置 [P].

何仕达 ;

章喆 ;

杨涛 ;

王志涛 ;

孔令术 .

中国专利 :CN119789381A ,2025-04-08

[9]

芯片测试装置 [P].

汤华杰 ;

马文远 ;

陈凝 .

中国专利 :CN221686566U ,2024-09-10

[10]

芯片测试装置 [P].

胥亚军 ;

洪晴 .

中国专利 :CN218336951U ,2023-01-17

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