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封装基板的制造方法及使用其的封装基板
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202411199280.3
申请日：
2024-08-29
公开(公告)号：
CN119542266A
公开(公告)日：
2025-02-28
发明(设计)人：
金性振
李奉烈
申请人：
爱玻索立克公司
申请人地址：
美国佐治亚州
IPC主分类号：
H01L23/15
IPC分类号：
H01L21/48
代理机构：
成都超凡明远知识产权代理有限公司 51258
代理人：
宋东颖
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-03-18 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 23/15申请日:20240829 |
| 2025-02-28 | 公开 | 公开 |