回折光学素子のための二次元ウェッジ及び局所的封入層を作製する方法[ja]

被引：0

申请号：

JP20230505724

申请日：

2021-06-15

公开(公告)号：

JP7642058B2

公开(公告)日：

2025-03-07

发明(设计)人：

申请人：

申请人地址：

IPC主分类号：

B29C64/112

IPC分类号：

B29C64/188 B29C64/321 B29C64/336 B29C64/393 B33Y10/00 B33Y50/02 B33Y80/00 G02B5/18

代理机构：

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法律状态：

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引用

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共 50 条

[1]

回折光学素子のための二次元ウェッジ及び局所的封入層を作製する方法[ja] [P].

日本专利 :JP2023540170A ,2023-09-22

[2]

二次元材料を移すための方法及び装置[ja] [P].

日本专利 :JP2021524833A ,2021-09-16

[3]

二次元材料を移すための方法及び装置[ja] [P].

日本专利 :JP7401458B2 ,2023-12-19

[4]

二次元材料を製造するための化学蒸着方法[ja] [P].

日本专利 :JP6934020B2 ,2021-09-08

[5]

二次元材料を製造するための化学蒸着方法[ja] [P].

日本专利 :JP2019522106A ,2019-08-08

[6]

二次元材料積層体の製造方法及び積層体[ja] [P].

日本专利 :JP7558517B2 ,2024-10-01

[7]

三次元物体表面の二次元画像を取得する装置及び方法[ja] [P].

日本专利 :JP6000260B2 ,2016-09-28

[8]

二次元分布を測定する方法及び装置[ja] [P].

日本专利 :JP5646147B2 ,2014-12-24

[9]

懸架する二次元ナノ材料の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP6666484B2 ,2020-03-13

[10]

二次元コードの解析方法、二次元コードの解析装置及び二次元コードを解析するプログラム[ja] [P].

日本专利 :JP6785546B2 ,2020-11-18

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