一种超结MOSFET器件及其制备方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202411674739.0
申请日
2024-11-21
公开(公告)号
CN119584602A
公开(公告)日
2025-03-07
发明(设计)人
王南南 肖晓军 冯巍 赵宏美
申请人
西安龙威半导体有限公司
申请人地址
710000 陕西省西安市经济技术开发区凤城十二路1号西安关中综合保税区A区龙腾产业园
IPC主分类号
H10D30/66
IPC分类号
H10D62/10 H10D30/01
代理机构
西安嘉思特知识产权代理事务所(普通合伙) 61230
代理人
田孟敏
法律状态
公开
国省代码
安徽省 宣城市
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共 50 条
[1]
一种碳化硅超结MOSFET器件及其制备方法 [P]. 
王南南 ;
肖晓军 ;
温建功 .
中国专利 :CN117727772A ,2024-03-19
[2]
沟槽栅超结MOSFET器件及其制备方法 [P]. 
徐承福 ;
朱阳军 .
中国专利 :CN107591453A ,2018-01-16
[3]
超结MOSFET器件及其制造方法 [P]. 
赵圣哲 .
中国专利 :CN106298866A ,2017-01-04
[4]
一种超结MOSFET器件及其制备方法 [P]. 
赵龙杰 ;
张新 ;
刘洋 ;
肖立 .
中国专利 :CN119894058A ,2025-04-25
[5]
超结MOSFET器件 [P]. 
任敏 ;
李长泽 ;
李泽宏 ;
林泳浩 ;
李伟聪 .
中国专利 :CN214848640U ,2021-11-23
[6]
一种新型超结SGT MOSFET器件及其制备方法 [P]. 
吴启琴 ;
沈克强 ;
孙小羊 ;
孔繁俊 ;
葛年明 .
中国专利 :CN118448461B ,2025-06-06
[7]
一种新型超结SGT MOSFET器件及其制备方法 [P]. 
吴启琴 ;
沈克强 ;
孙小羊 ;
孔繁俊 ;
葛年明 .
中国专利 :CN118448461A ,2024-08-06
[8]
一种超结MOSFET器件 [P]. 
栗终盛 ;
柴展 ;
罗杰馨 .
中国专利 :CN223415190U ,2025-10-03
[9]
一种超结MOSFET器件及其制备方法、芯片 [P]. 
原一帆 .
中国专利 :CN118472044B ,2024-09-13
[10]
一种超结MOSFET器件及其制备方法、芯片 [P]. 
原一帆 .
中国专利 :CN118472044A ,2024-08-09