半导体清洗设备及其补液装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202420306903.1

申请日：

2024-02-19

公开(公告)号：

CN222619692U

公开(公告)日：

2025-03-14

发明(设计)人：

王昭王广永

申请人：

北京北方华创微电子装备有限公司

申请人地址：

100176 北京市大兴区经济技术开发区文昌大道8号

IPC主分类号：

H01L21/67

IPC分类号：

代理机构：

北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315

代理人：

刘亚岐

法律状态：

授权

国省代码：

安徽省宣城市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-03-14	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体清洗设备及其补液装置 [P].

张亚斌 ;

王锐廷 ;

赵宏宇 ;

王昭 ;

刘东旭 ;

王龙 .

中国专利 :CN222355079U ,2025-01-14

[2]

半导体清洗设备及其配液装置 [P].

王雨寒 .

中国专利 :CN220672526U ,2024-03-26

[3]

半导体清洗设备及其混液装置 [P].

赵益春 ;

韩国清 .

中国专利 :CN114893595A ,2022-08-12

[4]

用于半导体清洗设备的储液箱及半导体清洗设备 [P].

张朝轩 ;

巫双 ;

张明 ;

程壮壮 ;

李星 ;

王琳 ;

韩国清 .

中国专利 :CN217888866U ,2022-11-25

[5]

半导体清洗设备及其清洗方法 [P].

马宏帅 ;

赵宏宇 ;

王锐廷 .

中国专利 :CN115090602A ,2022-09-23

[6]

半导体清洗设备及半导体清洗方法 [P].

左国军 ;

范生刚 ;

马文毕 ;

王祥祥 .

中国专利 :CN118431113A ,2024-08-02

[7]

半导体清洗设备 [P].

姬丹丹 ;

赵曾男 .

中国专利 :CN112018006A ,2020-12-01

[8]

半导体清洗设备 [P].

孙建涵 ;

陈超 .

中国专利 :CN222530377U ,2025-02-25

[9]

半导体清洗设备 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN208336163U ,2019-01-04

[10]

半导体清洗设备 [P].

姬丹丹 ;

赵曾男 .

中国专利 :CN112018006B ,2024-06-21

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