一种IC载板的制作方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202411905266.0

申请日：

2024-12-23

公开(公告)号：

CN119697908A

公开(公告)日：

2025-03-25

发明(设计)人：

徐光泽蔡毅

申请人：

深圳市芯联智创电子有限公司

申请人地址：

518000 广东省深圳市宝安区沙井街道步涌社区向兴路1号1栋501

IPC主分类号：

H05K3/46

IPC分类号：

H05K3/06

代理机构：

深圳市中科创为专利代理有限公司 44384

代理人：

徐方星;谢志龙

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-04-11	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H05K 3/46申请日:20241223
2025-03-25	公开	公开

共 50 条

[1]

IC载板及其制作方法 [P].

许哲玮 ;

许诗滨 .

中国专利 :CN103456643A ,2013-12-18

[2]

一种IC载板及其制作方法 [P].

刘克敢 ;

何玉霞 ;

鲁科 ;

朱拓 ;

李强 ;

刘巍 ;

程雷 .

中国专利 :CN116614964B ,2024-02-02

[3]

一种IC载板及其制作方法 [P].

肖迪 ;

赵超 ;

丛培波 ;

周乐民 .

中国专利 :CN120111782A ,2025-06-06

[4]

一种IC载板激光微孔的制作方法 [P].

焦云峰 .

中国专利 :CN108500485A ,2018-09-07

[5]

一种IC载板的制作方法及其结构 [P].

黄晓东 ;

徐强 ;

蔡琨辰 ;

谷新 .

中国专利 :CN118591107A ,2024-09-03

[6]

一种嵌铜块IC载板制作方法 [P].

苟阳 ;

王欣 ;

苏恒弘 ;

胡小军 ;

牟玉贵 ;

阳帆 .

中国专利 :CN120640534A ,2025-09-12

[7]

IC载板、具有该IC载板的封装结构及其制作方法 [P].

黄昱程 ;

陈贻和 .

中国专利 :CN106449584B ,2017-02-22

[8]

一种新型高可靠性IC载板的制作方法 [P].

陶应国 ;

李旭 .

中国专利 :CN111683470A ,2020-09-18

[9]

IC载板、具有该IC载板的半导体器件及制作方法 [P].

苏威硕 .

中国专利 :CN104425286A ,2015-03-18

[10]

IC载板、具有该IC载板的半导体器件及制作方法 [P].

苏威硕 .

中国专利 :CN104377187B ,2015-02-25

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