IC载板、具有该IC载板的半导体器件及制作方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201310371056.3

申请日：

2013-08-23

公开(公告)号：

CN104425286A

公开(公告)日：

2015-03-18

发明(设计)人：

苏威硕

申请人：

申请人地址：

066000 河北省秦皇岛市经济技术开发区腾飞路18号

IPC主分类号：

H01L2148

IPC分类号：

H01L2313 H01L23485 H01L2160

代理机构：

深圳市鼎言知识产权代理有限公司 44311

代理人：

哈达

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-04-15	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101605747106 IPC(主分类):H01L 21/48 专利申请号:2013103710563 申请日:20130823
2015-03-18	公开	公开
2017-09-26	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回专利申请号:2013103710563 申请公布日:20150318 号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101759947342 IPC(主分类):H01L 21/48

共 50 条

[1]

IC载板、具有该IC载板的半导体器件及制作方法 [P].

苏威硕 .

中国专利 :CN104377187B ,2015-02-25

[2]

IC载板及具有该IC载板的半导体器件 [P].

苏威硕 .

中国专利 :CN104218016A ,2014-12-17

[3]

IC载板、具有该IC载板的封装结构及其制作方法 [P].

黄昱程 ;

陈贻和 .

中国专利 :CN106449584B ,2017-02-22

[4]

IC载板及其制作方法 [P].

许哲玮 ;

许诗滨 .

中国专利 :CN103456643A ,2013-12-18

[5]

IC载板的制备装置及IC载板 [P].

李科科 .

中国专利 :CN216161694U ,2022-04-01

[6]

IC载板的制备工艺及IC载板 [P].

杨鑫 ;

张鹤 ;

谢岳 ;

杨振涛 ;

刘林杰 .

中国专利 :CN118073211A ,2024-05-24

[7]

IC载板 [P].

黄俊晴 ;

周灿彬 ;

赵国宏 .

中国专利 :CN118584584A ,2024-09-03

[8]

IC载板连接结构及其制作方法 [P].

黄钏杰 ;

李秋雄 ;

李治綋 ;

邹良涛 .

中国专利 :CN115410931B ,2025-11-21

[9]

IC载板连接结构及其制作方法 [P].

黄钏杰 ;

李秋雄 ;

李治綋 ;

邹良涛 .

中国专利 :CN115410931A ,2022-11-29

[10]

一种IC载板的制作方法 [P].

徐光泽 ;

蔡毅 .

中国专利 :CN119697908A ,2025-03-25

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