IC载板连接结构及其制作方法

被引：0

申请号：

CN202110575803.X

申请日：

2021-05-26

公开(公告)号：

CN115410931A

公开(公告)日：

2022-11-29

发明(设计)人：

黄钏杰李秋雄李治綋邹良涛

申请人：

申请人地址：

066004 河北省秦皇岛市经济技术开发区腾飞路18号

IPC主分类号：

H01L2160

IPC分类号：

H01L23488

代理机构：

深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334

代理人：

薛晓伟

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-12-16	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/60 申请日:20210526
2022-11-29	公开	公开

共 50 条

[1]

IC载板连接结构及其制作方法 [P].

黄钏杰 ;

李秋雄 ;

李治綋 ;

邹良涛 .

中国专利 :CN115410931B ,2025-11-21

[2]

IC载板及其制作方法 [P].

许哲玮 ;

许诗滨 .

中国专利 :CN103456643A ,2013-12-18

[3]

IC载板、具有该IC载板的封装结构及其制作方法 [P].

黄昱程 ;

陈贻和 .

中国专利 :CN106449584B ,2017-02-22

[4]

一种IC载板的制作方法及其结构 [P].

黄晓东 ;

徐强 ;

蔡琨辰 ;

谷新 .

中国专利 :CN118591107A ,2024-09-03

[5]

一种IC载板及其制作方法 [P].

刘克敢 ;

何玉霞 ;

鲁科 ;

朱拓 ;

李强 ;

刘巍 ;

程雷 .

中国专利 :CN116614964B ,2024-02-02

[6]

一种IC载板及其制作方法 [P].

肖迪 ;

赵超 ;

丛培波 ;

周乐民 .

中国专利 :CN120111782A ,2025-06-06

[7]

板对板连接结构及其制作方法 [P].

周雷 ;

刘瑞武 ;

周琼 ;

郭澄轩 .

中国专利 :CN119676949B ,2025-11-14

[8]

板对板连接结构及其制作方法 [P].

周雷 ;

刘瑞武 ;

周琼 ;

郭澄轩 .

中国专利 :CN119676949A ,2025-03-21

[9]

IC载板、具有该IC载板的半导体器件及制作方法 [P].

苏威硕 .

中国专利 :CN104425286A ,2015-03-18

[10]

IC载板、具有该IC载板的半导体器件及制作方法 [P].

苏威硕 .

中国专利 :CN104377187B ,2015-02-25

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