一种IC载板的制作方法及其结构

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202410734496.9

申请日：

2024-06-07

公开(公告)号：

CN118591107A

公开(公告)日：

2024-09-03

发明(设计)人：

黄晓东徐强蔡琨辰谷新

申请人：

中山芯承半导体有限公司

申请人地址：

528400 广东省中山市三角镇金三大道东8号D区五楼D502

IPC主分类号：

H05K3/20

IPC分类号：

H05K3/00 H05K3/42 H05K1/02 H05K1/11

代理机构：

广东颖联知识产权代理事务所(普通合伙) 44647

代理人：

钟作亮

法律状态：

公开

国省代码：

广东省梅州市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-09-03	公开	公开
2024-09-20	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H05K 3/20申请日:20240607

共 50 条

[1]

一种IC载板及其制作方法 [P].

肖迪 ;

赵超 ;

丛培波 ;

周乐民 .

中国专利 :CN120111782A ,2025-06-06

[2]

IC载板及其制作方法 [P].

许哲玮 ;

许诗滨 .

中国专利 :CN103456643A ,2013-12-18

[3]

IC载板连接结构及其制作方法 [P].

黄钏杰 ;

李秋雄 ;

李治綋 ;

邹良涛 .

中国专利 :CN115410931B ,2025-11-21

[4]

IC载板连接结构及其制作方法 [P].

黄钏杰 ;

李秋雄 ;

李治綋 ;

邹良涛 .

中国专利 :CN115410931A ,2022-11-29

[5]

IC载板、具有该IC载板的封装结构及其制作方法 [P].

黄昱程 ;

陈贻和 .

中国专利 :CN106449584B ,2017-02-22

[6]

一种IC载板及其制作方法 [P].

刘克敢 ;

何玉霞 ;

鲁科 ;

朱拓 ;

李强 ;

刘巍 ;

程雷 .

中国专利 :CN116614964B ,2024-02-02

[7]

一种IC载板的制作方法 [P].

徐光泽 ;

蔡毅 .

中国专利 :CN119697908A ,2025-03-25

[8]

一种IC载板激光微孔的制作方法 [P].

焦云峰 .

中国专利 :CN108500485A ,2018-09-07

[9]

一种嵌铜块IC载板制作方法 [P].

苟阳 ;

王欣 ;

苏恒弘 ;

胡小军 ;

牟玉贵 ;

阳帆 .

中国专利 :CN120640534A ,2025-09-12

[10]

一种改善IC载板载体铜箔电镀的制作方法及其载板 [P].

卢赛辉 ;

黄生荣 ;

吴永德 ;

柯亮宇 .

中国专利 :CN117460172A ,2024-01-26

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