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IC载板连接结构及其制作方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202110575803.X
申请日：
2021-05-26
公开(公告)号：
CN115410931B
公开(公告)日：
2025-11-21
发明(设计)人：
黄钏杰
李秋雄
李治綋
邹良涛
申请人：
礼鼎半导体科技秦皇岛有限公司
礼鼎半导体科技（深圳）有限公司
申请人地址：
066004 河北省秦皇岛市经济技术开发区腾飞路18-2号
IPC主分类号：
H01L21/60
IPC分类号：
H01L23/488
代理机构：
深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334
代理人：
刘永辉;常云敏
法律状态：
专利申请权、专利权的转移
国省代码：
河北省
秦皇岛市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-03-08 | 专利申请权、专利权的转移 | 专利申请权的转移IPC(主分类):H01L 21/60登记生效日:20240220变更事项:申请人变更前权利人:碁鼎科技秦皇岛有限公司变更后权利人:礼鼎半导体科技秦皇岛有限公司变更事项:国家或地区变更前权利人:中国变更后权利人:中国变更事项:地址变更前权利人:066004 河北省秦皇岛市经济技术开发区腾飞路18号变更后权利人:066004 河北省秦皇岛市经济技术开发区腾飞路18-2号变更事项:申请人变更前权利人:礼鼎半导体科技（深圳）有限公司变更后权利人:礼鼎半导体科技（深圳）有限公司变更事项:国家或地区变更前权利人:中国变更后权利人:中国 |
| 2025-11-21 | 授权 | 授权 |