一种LED灯封装工艺

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202411174589.7

申请日：

2024-08-26

公开(公告)号：

CN119042548B

公开(公告)日：

2025-03-25

发明(设计)人：

黄盛群杨琴夏均

申请人：

湖北协进半导体科技有限公司

申请人地址：

448000 湖北省荆门市东宝区东宝工业园东兴路3号

IPC主分类号：

F21K9/20

IPC分类号：

F21K9/66 F21V3/00 F21V17/10 F21K9/90 G08B21/18 B05C5/02 B05C5/00 B05C11/10 B05C13/02 B05B15/50 F21Y115/10

代理机构：

荆门市森皓专利代理事务所(普通合伙) 42253

代理人：

李程程

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

湖北省荆门市

引用

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共 50 条

[1]

一种LED灯及其封装工艺 [P].

黄盛群 ;

杨琴 ;

夏均 .

中国专利 :CN119042548A ,2024-11-29

[2]

一种LED灯封装工艺 [P].

曹毅 ;

曹财铭 .

中国专利 :CN109166957B ,2019-01-08

[3]

一种LED灯灯珠封装工艺 [P].

游璟枝 .

中国专利 :CN113161330A ,2021-07-23

[4]

LED灯及LED封装工艺 [P].

左瑜 .

中国专利 :CN108011024A ,2018-05-08

[5]

一种LED灯灯珠封装工艺 [P].

崔文浩 .

中国专利 :CN115031211B ,2024-04-12

[6]

一种LED灯灯珠封装工艺 [P].

崔文浩 .

中国专利 :CN115031211A ,2022-09-09

[7]

一种LED灯及其封装工艺 [P].

童华南 ;

王祖亮 ;

杜涛 ;

楚新 ;

苏哲 ;

黄其飞 .

中国专利 :CN109256451A ,2019-01-22

[8]

一种LED灯及其封装工艺 [P].

吴香辉 ;

李仁 ;

刘山 .

中国专利 :CN112289783A ,2021-01-29

[9]

一种LED灯封装板和封装工艺 [P].

张防政 .

中国专利 :CN107461626A ,2017-12-12

[10]

数字LED灯及其封装工艺 [P].

李宏化 ;

汤尚宽 ;

李红深 .

中国专利 :CN101493193A ,2009-07-29

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法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-12-17	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):F21K 9/20申请日:20240826
2025-03-25	授权	授权
2024-11-29	公开	公开