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一种线路板压合涨缩识别装置
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202421358667.4
申请日
:
2024-06-14
公开(公告)号
:
CN222635479U
公开(公告)日
:
2025-03-18
发明(设计)人
:
马勇
毛旭
申请人
:
遂宁市仁康电子有限公司
申请人地址
:
629000 四川省遂宁市船山区新源大道10号1号厂房2楼
IPC主分类号
:
G01B21/32
IPC分类号
:
代理机构
:
成都众恒智合专利代理事务所(普通合伙) 51239
代理人
:
杨佳丽
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2025-03-18
授权
授权
2025-12-16
专利权的保全及其解除
专利权的保全IPC(主分类):G01B 21/32申请日:20240614授权公告日:20250318登记生效日:20251201
共 50 条
[1]
一种全自动PCB板内层线路板压合涨缩识别装置
[P].
李健
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
李健
.
中国专利
:CN212588597U
,2021-02-23
[2]
一种线路板压合装置
[P].
曾铉哲
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
曾铉哲
.
中国专利
:CN218473536U
,2023-02-10
[3]
一种多层线路板压合装置
[P].
李艳
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
梅州宝得电子有限公司
梅州宝得电子有限公司
李艳
;
黄得龙
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
梅州宝得电子有限公司
梅州宝得电子有限公司
黄得龙
;
彭福强
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
梅州宝得电子有限公司
梅州宝得电子有限公司
彭福强
;
王贱良
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
梅州宝得电子有限公司
梅州宝得电子有限公司
王贱良
;
陈志苗
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
梅州宝得电子有限公司
梅州宝得电子有限公司
陈志苗
;
廖惠清
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
梅州宝得电子有限公司
梅州宝得电子有限公司
廖惠清
;
李赞辉
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
梅州宝得电子有限公司
梅州宝得电子有限公司
李赞辉
;
梁粤
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
梅州宝得电子有限公司
梅州宝得电子有限公司
梁粤
;
胡武明
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
梅州宝得电子有限公司
梅州宝得电子有限公司
胡武明
.
中国专利
:CN221688936U
,2024-09-10
[4]
一种线路板压合装置
[P].
郭胜涛
论文数:
0
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0
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0
郭胜涛
;
祝文贵
论文数:
0
引用数:
0
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0
祝文贵
;
陈泽和
论文数:
0
引用数:
0
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0
陈泽和
.
中国专利
:CN213916977U
,2021-08-10
[5]
多层线路板压合装置
[P].
金傲淇
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
昆山市华兴线路板有限公司
昆山市华兴线路板有限公司
金傲淇
.
中国专利
:CN221670137U
,2024-09-06
[6]
一种多层线路板压合装置
[P].
易伟
论文数:
0
引用数:
0
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0
易伟
;
黄秋琴
论文数:
0
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0
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0
黄秋琴
;
吴飞
论文数:
0
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0
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0
吴飞
.
中国专利
:CN216437638U
,2022-05-03
[7]
一种多层线路板压合装置
[P].
张文勇
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
张文勇
;
刘志轩
论文数:
0
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0
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0
刘志轩
;
李敏
论文数:
0
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0
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0
李敏
;
段新峰
论文数:
0
引用数:
0
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0
段新峰
;
陶娟
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
陶娟
.
中国专利
:CN214481563U
,2021-10-22
[8]
一种用于线路板加工的压合装置
[P].
孙宁
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
孙宁
.
中国专利
:CN213485277U
,2021-06-18
[9]
一种软性线路板生产用压合装置
[P].
余荣
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
常州固堡电子有限公司
常州固堡电子有限公司
余荣
.
中国专利
:CN222888135U
,2025-05-20
[10]
一种线路板压合装置
[P].
袁法明
论文数:
0
引用数:
0
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0
袁法明
;
辛妙杏
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
辛妙杏
.
中国专利
:CN217283580U
,2022-08-23
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