半导体封装结构的热阻测试方法及其装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202510122662.4

申请日：

2025-01-26

公开(公告)号：

CN119575143A

公开(公告)日：

2025-03-07

发明(设计)人：

魏晓光唐新灵林仲康郝炜代安琪高佳敏王亮杜玉杰于克凡王靖飞

申请人：

北京怀柔实验室

申请人地址：

101400 北京市怀柔区杨雁东一路8号

IPC主分类号：

G01R31/28

IPC分类号：

G01N25/20

代理机构：

华进联合专利商标代理有限公司 44224

代理人：

成亚婷

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-05-16	授权	授权
2025-03-25	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):G01R 31/28申请日:20250126
2025-03-07	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体封装结构的热阻测试方法及其装置 [P].

魏晓光 ;

唐新灵 ;

林仲康 ;

郝炜 ;

代安琪 ;

高佳敏 ;

王亮 ;

杜玉杰 ;

于克凡 ;

王靖飞 .

中国专利 :CN119575143B ,2025-05-16

[2]

半导体封装及其测试结构 [P].

徐英智 ;

黄睿政 ;

李牧维 ;

邵伟韬 .

中国专利 :CN223333796U ,2025-09-12

[3]

具有测试结构的半导体封装元件及其测试方法 [P].

林义隆 ;

黄俊杰 ;

王太平 .

中国专利 :CN102520340B ,2012-06-27

[4]

具有测试结构的半导体封装元件及其测试方法 [P].

林义隆 ;

黄俊杰 ;

王太平 .

中国专利 :CN105977180A ,2016-09-28

[5]

半导体封装测试结构及形成方法、半导体封装结构 [P].

刘杰 .

中国专利 :CN110021562A ,2019-07-16

[6]

半导体封装结构及其封装方法 [P].

郑友君 ;

邓海龙 ;

姚赛 ;

郑志乾 ;

彭彧 .

中国专利 :CN107403771A ,2017-11-28

[7]

半导体封装结构及其封装方法 [P].

郭桂冠 ;

陈乾 ;

汪虞 ;

叶铭贤 .

中国专利 :CN105097727A ,2015-11-25

[8]

半导体封装结构及其封装方法 [P].

欧英德 .

中国专利 :CN101937881A ,2011-01-05

[9]

半导体封装结构及其封装方法 [P].

谢庆堂 ;

郭志明 ;

涂家荣 ;

张世杰 ;

倪志贤 ;

何荣华 ;

吴钏有 ;

林恭安 .

中国专利 :CN103367298B ,2013-10-23

[10]

半导体封装结构及其封装方法 [P].

梅秀杰 .

中国专利 :CN107180809A ,2017-09-19

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