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晶圆缺陷检测设备
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202011339073.5
申请日：
2020-11-25
公开(公告)号：
CN112466787B
公开(公告)日：
2025-03-14
发明(设计)人：
叶莹
申请人：
上海果纳半导体技术有限公司
申请人地址：
201306 上海市浦东新区南汇新城镇环湖西二路888号C楼
IPC主分类号：
H01L21/67
IPC分类号：
代理机构：
上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙) 31294
代理人：
孙佳胤;高德志
法律状态：
授权
国省代码：
上海市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-03-14 | 授权 | 授权 |