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晶圆预对准装置
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202421257486.2
申请日
:
2024-06-04
公开(公告)号
:
CN222673000U
公开(公告)日
:
2025-03-25
发明(设计)人
:
郎叶威
蒋志韬
冯金武
申请人
:
中国计量大学
申请人地址
:
310018 浙江省杭州市钱塘新区白杨街道学源街258号
IPC主分类号
:
H01L21/68
IPC分类号
:
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
授权
国省代码
:
浙江省 金华市
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2025-03-25
授权
授权
共 50 条
[1]
晶圆预对准装置
[P].
邓帅飞
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邓帅飞
;
肖蓉
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肖蓉
;
李运锋
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李运锋
;
潘炼东
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潘炼东
.
中国专利
:CN215299213U
,2021-12-24
[2]
晶圆预对准装置
[P].
杨涧
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芯恩(青岛)集成电路有限公司
芯恩(青岛)集成电路有限公司
杨涧
;
王通
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芯恩(青岛)集成电路有限公司
芯恩(青岛)集成电路有限公司
王通
;
吕瑞卿
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芯恩(青岛)集成电路有限公司
芯恩(青岛)集成电路有限公司
吕瑞卿
.
中国专利
:CN220856535U
,2024-04-26
[3]
晶圆预对准装置及晶圆预对准方法
[P].
金攀
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上海微电子装备(集团)股份有限公司
上海微电子装备(集团)股份有限公司
金攀
;
肖蓉
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机构:
上海微电子装备(集团)股份有限公司
上海微电子装备(集团)股份有限公司
肖蓉
;
周许超
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上海微电子装备(集团)股份有限公司
上海微电子装备(集团)股份有限公司
周许超
;
刘涛
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上海微电子装备(集团)股份有限公司
上海微电子装备(集团)股份有限公司
刘涛
;
潘炼东
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机构:
上海微电子装备(集团)股份有限公司
上海微电子装备(集团)股份有限公司
潘炼东
.
中国专利
:CN117616548A
,2024-02-27
[4]
一种晶圆预对准装置和晶圆预对准方法
[P].
王刚
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王刚
;
杨思雨
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杨思雨
;
付红艳
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付红艳
;
郎新科
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郎新科
;
刘浩
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刘浩
.
中国专利
:CN114695225A
,2022-07-01
[5]
晶圆预对准机构
[P].
朱朋旭
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北京半导体专用设备研究所(中国电子科技集团公司第四十五研究所)
北京半导体专用设备研究所(中国电子科技集团公司第四十五研究所)
朱朋旭
;
李康平
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北京半导体专用设备研究所(中国电子科技集团公司第四十五研究所)
北京半导体专用设备研究所(中国电子科技集团公司第四十五研究所)
李康平
;
刘冰鑫
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北京半导体专用设备研究所(中国电子科技集团公司第四十五研究所)
北京半导体专用设备研究所(中国电子科技集团公司第四十五研究所)
刘冰鑫
;
王超
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北京半导体专用设备研究所(中国电子科技集团公司第四十五研究所)
北京半导体专用设备研究所(中国电子科技集团公司第四十五研究所)
王超
;
方敏晰
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北京半导体专用设备研究所(中国电子科技集团公司第四十五研究所)
北京半导体专用设备研究所(中国电子科技集团公司第四十五研究所)
方敏晰
.
中国专利
:CN119297142A
,2025-01-10
[6]
晶圆预对准装置
[P].
边弘晔
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边弘晔
;
张鹏
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张鹏
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陈守良
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陈守良
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曲道奎
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曲道奎
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徐方
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徐方
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李学威
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李学威
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温燕修
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温燕修
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邹风山
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邹风山
.
中国专利
:CN103199050B
,2013-07-10
[7]
晶圆预对准装置
[P].
陈庆生
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苏州盛拓半导体科技有限公司
苏州盛拓半导体科技有限公司
陈庆生
;
赵相宰
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苏州盛拓半导体科技有限公司
苏州盛拓半导体科技有限公司
赵相宰
;
霍旭坤
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机构:
苏州盛拓半导体科技有限公司
苏州盛拓半导体科技有限公司
霍旭坤
.
中国专利
:CN309051024S
,2025-01-03
[8]
晶圆预对准装置及晶圆预对准系统
[P].
王洪宇
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王洪宇
;
李思
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李思
;
杨树文
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杨树文
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李霖
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李霖
;
于朋扬
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于朋扬
.
中国专利
:CN114664719A
,2022-06-24
[9]
晶圆预对准设备
[P].
陆敏杰
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陆敏杰
.
中国专利
:CN306197136S
,2020-11-27
[10]
晶圆预对准方法
[P].
曲道奎
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曲道奎
;
陈为廉
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陈为廉
;
王金涛
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王金涛
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邹风山
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邹风山
;
姜楠
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姜楠
.
中国专利
:CN102543808A
,2012-07-04
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