共 50 条
[1]
[2]
[3]
[4]
[5]
[6]
[7]
[8]
[9]
[10]
晶圆预对准装置及晶圆预对准方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202280044696.0
申请日：
2022-07-29
公开(公告)号：
CN117616548A
公开(公告)日：
2024-02-27
发明(设计)人：
金攀
肖蓉
周许超
刘涛
潘炼东
申请人：
上海微电子装备（集团）股份有限公司
申请人地址：
201203 上海市浦东新区张江高科技园区张东路1525号
IPC主分类号：
H01L21/68
IPC分类号：
H01L21/683
代理机构：
上海思捷知识产权代理有限公司 31295
代理人：
郑玮
法律状态：
专利申请权、专利权的转移
国省代码：
上海市
引用
下载
收藏
法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-07-29 | 专利申请权、专利权的转移 | 专利申请权的转移IPC(主分类):H01L 21/68登记生效日:20250714变更事项:申请人变更前权利人:上海微电子装备（集团）股份有限公司变更后权利人:上海芯上微装科技股份有限公司变更事项:国家或地区变更前权利人:中国变更后权利人:中国变更事项:地址变更前权利人:201203 上海市浦东新区张江高科技园区张东路1525号变更后权利人:201203 上海市浦东新区中国（上海）自由贸易试验区郭守敬路498号8幢19号楼3层 |
| 2024-02-27 | 公开 | 公开 |
| 2024-03-15 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/68申请日:20220729 |