一种芯片模组、电子器件以及电子电路

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202411883316.X

申请日：

2024-12-19

公开(公告)号：

CN119695044A

公开(公告)日：

2025-03-25

发明(设计)人：

陈朋郝茂盛袁根如张楠杨磊魏帅帅马后永马艳红徐志伟

申请人：

上海芯元基半导体科技有限公司

申请人地址：

201203 上海市浦东新区中国(上海)自由贸易试验区祥科路111号3号楼507-2室

IPC主分类号：

H01L25/075

IPC分类号：

H10H29/24 H10H29/852 H10H29/85

代理机构：

上海慧晗知识产权代理事务所(普通合伙) 31343

代理人：

邵晓丽

法律状态：

公开

国省代码：

上海市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-03-25	公开	公开
2025-04-11	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H01L 25/075申请日:20241219

共 50 条

[1]

一种半导体芯片结构、电子器件以及电子电路 [P].

陈朋 ;

郝茂盛 ;

袁根如 ;

张楠 ;

杨磊 ;

魏帅帅 ;

马后永 ;

马艳红 ;

徐志伟 .

中国专利 :CN223714522U ,2025-12-23

[2]

电子电路和电子器件 [P].

乔斯·路易斯·塞巴洛 ;

迈克尔·克罗普菲奇 .

中国专利 :CN103200475B ,2013-07-10

[3]

电子电路和电子器件 [P].

乔斯·路易斯·塞巴洛 ;

迈克尔·克罗普菲奇 .

中国专利 :CN101448187B ,2009-06-03

[4]

电子电路器件和电子器件封装 [P].

蜂谷尚悟 .

中国专利 :CN1463042A ,2003-12-24

[5]

电子器件的配置结构以及电子电路装置 [P].

岡野俊史 .

中国专利 :CN109644578B ,2019-04-16

[6]

一种玻璃电子电路及电子器件 [P].

鲁强 ;

赵建慧 ;

吕文峰 .

中国专利 :CN215073114U ,2021-12-07

[7]

电子芯片以及电子器件 [P].

焦斌斌 ;

叶雨欣 ;

孔延梅 ;

刘瑞文 ;

陈大鹏 .

中国专利 :CN111952261B ,2020-11-17

[8]

用于电子器件的多功能壳体，电子器件，电子电路及电子装置壳体 [P].

马丁·施密特 ;

斯蒂芬·卡姆莱特 ;

亚历山大·赫特里希 .

中国专利 :CN205992474U ,2017-03-01

[9]

SAW器件及制造方法以及包括其的电子电路和电子器件 [P].

R·辛德曼 ;

史蒂夫·伯吉斯 .

中国专利 :CN109616569A ,2019-04-12

[10]

电子器件和电子芯片 [P].

L·菲圭埃瑞 ;

G·洛巴斯西奥 ;

A·马斯 .

中国专利 :CN207320090U ,2018-05-04

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