一种半导体芯片结构、电子器件以及电子电路

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202423147557.6

申请日：

2024-12-19

公开(公告)号：

CN223714522U

公开(公告)日：

2025-12-23

发明(设计)人：

陈朋郝茂盛袁根如张楠杨磊魏帅帅马后永马艳红徐志伟

申请人：

上海芯元基半导体科技有限公司

申请人地址：

201203 上海市浦东新区中国(上海)自由贸易试验区祥科路111号3号楼507-2室

IPC主分类号：

H10H20/82

IPC分类号：

H10H20/83 H10H20/855 H10H20/81

代理机构：

上海慧晗知识产权代理事务所(普通合伙) 31343

代理人：

邵晓丽

法律状态：

授权

国省代码：

上海市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-12-23	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体芯片、半导体器件以及电子器件 [P].

福地一博 .

中国专利 :CN108028234A ,2018-05-11

[2]

一种芯片模组、电子器件以及电子电路 [P].

陈朋 ;

郝茂盛 ;

袁根如 ;

张楠 ;

杨磊 ;

魏帅帅 ;

马后永 ;

马艳红 ;

徐志伟 .

中国专利 :CN119695044A ,2025-03-25

[3]

半导体结构和半导体器件以及电子器件 [P].

周绍珂 ;

余仁旭 ;

李庆 .

中国专利 :CN222674849U ,2025-03-25

[4]

电子器件的配置结构以及电子电路装置 [P].

岡野俊史 .

中国专利 :CN109644578B ,2019-04-16

[5]

电子电路和电子器件 [P].

乔斯·路易斯·塞巴洛 ;

迈克尔·克罗普菲奇 .

中国专利 :CN103200475B ,2013-07-10

[6]

电子电路和电子器件 [P].

乔斯·路易斯·塞巴洛 ;

迈克尔·克罗普菲奇 .

中国专利 :CN101448187B ,2009-06-03

[7]

一种玻璃电子电路及电子器件 [P].

鲁强 ;

赵建慧 ;

吕文峰 .

中国专利 :CN215073114U ,2021-12-07

[8]

电子器件以及半导体器件 [P].

S·拉斯库纳 ;

P·巴达拉 ;

A·巴西 ;

G·贝洛基 .

中国专利 :CN215220656U ,2021-12-17

[9]

电子电路器件和电子器件封装 [P].

蜂谷尚悟 .

中国专利 :CN1463042A ,2003-12-24

[10]

半导体器件、电子器件以及半导体器件制造方法 [P].

清水浩三 ;

作山诚树 ;

赤松俊也 .

中国专利 :CN103123916B ,2013-05-29

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