一种改良硅片真空吸附装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202420814155.8

申请日：

2024-04-18

公开(公告)号：

CN222609163U

公开(公告)日：

2025-03-14

发明(设计)人：

李文明罗泽胤

申请人：

深圳至元精密设备有限公司

申请人地址：

518000 广东省深圳市宝安区石岩街道水田社区祝龙田北路8号劲拓高新技术中心三单元13层

IPC主分类号：

B24B41/06

IPC分类号：

代理机构：

杭州信义达专利代理事务所(普通合伙) 33305

代理人：

王丽丽

法律状态：

授权

国省代码：

广东省深圳市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-03-14	授权	授权

共 50 条

[1]

硅片真空吸附装置 [P].

耿彪 .

中国专利 :CN201488516U ,2010-05-26

[2]

真空吸附装置 [P].

罗奇阳 ;

杨爱俊 ;

胡玉标 .

中国专利 :CN220313172U ,2024-01-09

[3]

真空吸附装置 [P].

郭彩龙 .

中国专利 :CN218093859U ,2022-12-20

[4]

真空吸附装置 [P].

何正鸿 ;

高滢滢 ;

姜璐 ;

夏锦枫 .

中国专利 :CN221020689U ,2024-05-28

[5]

真空吸附装置以及真空吸附系统 [P].

龚新园 ;

张瑞要 ;

张森 ;

刘万利 ;

陈回归 .

中国专利 :CN221483122U ,2024-08-06

[6]

一种真空吸盘及真空吸附装置 [P].

张峰 ;

蒋鸿健 ;

魏国军 ;

刘风雷 .

中国专利 :CN216127281U ,2022-03-25

[7]

真空吸附装置 [P].

崔珉羽 .

中国专利 :CN201155522Y ,2008-11-26

[8]

一种覆膜真空吸附装置 [P].

刘海 .

中国专利 :CN221894319U ,2024-10-25

[9]

真空平台治具和真空吸附装置 [P].

何正鸿 ;

张聪 ;

李永帅 .

中国专利 :CN220710287U ,2024-04-02

[10]

一种双面激光蚀刻机真空吸附装置 [P].

何晓华 ;

马亮 ;

黄波 .

中国专利 :CN218396473U ,2023-01-31

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