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三维封装玻璃键合方法及玻璃键合结构

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202411825453.8
申请日：
2024-12-12
公开(公告)号：
CN119650433A
公开(公告)日：
2025-03-18
发明(设计)人：
刘金旭 张继华 方针 傅觉锋 张柏川 陈宏伟 李勇 李山
申请人：
成都迈科科技有限公司 三叠纪（广东）科技有限公司
申请人地址：
611731 四川省成都市高新区西芯大道4号创新中心D136号
IPC主分类号：
H01L21/48
IPC分类号：
H01L23/538
代理机构：
成都方圆聿联专利代理事务所(普通合伙) 51241
代理人：
李鹏
法律状态：
公开
国省代码：
江苏省 常州市
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2025-03-18 公开 公开
2025-04-04 实质审查的生效 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/48申请日:20241212
共 50 条
[1]
一种显示芯片的玻璃键合方法及玻璃键合结构 [P]. 
倪寿杰 ;
粘为进 ;
王鑫鑫 .
中国专利 :CN117673213A ,2024-03-08
[2]
键合方法、封装方法、键合结构以及封装结构 [P]. 
何申伟 ;
郭良奎 ;
李宗怿 ;
盛明 ;
郦文杰 ;
周青云 .
中国专利 :CN120954989A ,2025-11-14
[3]
键合方法及键合结构 [P]. 
王丽娟 .
中国专利 :CN112366195A ,2021-02-12
[4]
键合方法及键合结构 [P]. 
陈军 ;
李宗翰 ;
王春阳 .
中国专利 :CN119400713B ,2025-09-26
[5]
键合方法及键合结构 [P]. 
陈军 ;
李宗翰 ;
王春阳 .
中国专利 :CN119400713A ,2025-02-07
[6]
键合方法及键合结构 [P]. 
庄凌艺 ;
季宏凯 .
中国专利 :CN116864405B ,2025-05-27
[7]
芯片封装键合方法以及键合结构 [P]. 
王宝帅 ;
高瑞婷 ;
张铃 ;
梁栋 ;
欧阳毅 ;
钱永学 ;
黄鑫 .
中国专利 :CN121172006A ,2025-12-19
[8]
键合结构、键合方法及包含该键合结构的封装盒体 [P]. 
梁福田 ;
邓辉 ;
龚明 ;
吴玉林 ;
彭承志 ;
朱晓波 ;
潘建伟 .
中国专利 :CN110446369A ,2019-11-12
[9]
键合结构、键合方法及包含该键合结构的封装盒体 [P]. 
梁福田 ;
邓辉 ;
龚明 ;
吴玉林 ;
彭承志 ;
朱晓波 ;
潘建伟 .
中国专利 :CN110446368B ,2024-07-26
[10]
键合结构、键合方法及包含该键合结构的封装盒体 [P]. 
梁福田 ;
邓辉 ;
龚明 ;
吴玉林 ;
彭承志 ;
朱晓波 ;
潘建伟 .
中国专利 :CN110446368A ,2019-11-12
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