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一种晶圆气浮转台的调节机构和晶圆加工设备
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202411928607.6
申请日
:
2024-12-25
公开(公告)号
:
CN119694969A
公开(公告)日
:
2025-03-25
发明(设计)人
:
万先进
李帆
谢烨超
尤国振
锁志勇
秦宝宏
边逸军
申请人
:
宁波芯丰精密科技有限公司
申请人地址
:
315400 浙江省宁波市余姚市经济开发区城东新区冶山路
IPC主分类号
:
H01L21/683
IPC分类号
:
H01L21/67
代理机构
:
北京品源专利代理有限公司 11332
代理人
:
罗爽
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
河北省 衡水市
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2025-04-11
实质审查的生效
实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/683申请日:20241225
2025-03-25
公开
公开
共 50 条
[1]
一种晶圆气浮转台的调节机构和晶圆加工设备
[P].
万先进
论文数:
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机构:
宁波芯丰精密科技有限公司
宁波芯丰精密科技有限公司
万先进
;
李帆
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机构:
宁波芯丰精密科技有限公司
宁波芯丰精密科技有限公司
李帆
;
谢烨超
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机构:
宁波芯丰精密科技有限公司
宁波芯丰精密科技有限公司
谢烨超
;
尤国振
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机构:
宁波芯丰精密科技有限公司
宁波芯丰精密科技有限公司
尤国振
;
锁志勇
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机构:
宁波芯丰精密科技有限公司
宁波芯丰精密科技有限公司
锁志勇
;
秦宝宏
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机构:
宁波芯丰精密科技有限公司
宁波芯丰精密科技有限公司
秦宝宏
;
边逸军
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机构:
宁波芯丰精密科技有限公司
宁波芯丰精密科技有限公司
边逸军
.
中国专利
:CN223680085U
,2025-12-16
[2]
一种晶圆运输机构、晶圆加工设备及晶圆运输方法
[P].
张琪
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机构:
新毅东(北京)科技有限公司
新毅东(北京)科技有限公司
张琪
;
符友银
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机构:
新毅东(北京)科技有限公司
新毅东(北京)科技有限公司
符友银
;
朱凯
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机构:
新毅东(北京)科技有限公司
新毅东(北京)科技有限公司
朱凯
.
中国专利
:CN119650501A
,2025-03-18
[3]
晶圆加工设备
[P].
殷坤
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威讯联合半导体(德州)有限公司
威讯联合半导体(德州)有限公司
殷坤
;
左瑞
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机构:
威讯联合半导体(德州)有限公司
威讯联合半导体(德州)有限公司
左瑞
;
任学亭
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机构:
威讯联合半导体(德州)有限公司
威讯联合半导体(德州)有限公司
任学亭
;
崔建波
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威讯联合半导体(德州)有限公司
威讯联合半导体(德州)有限公司
崔建波
;
杨怀维
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机构:
威讯联合半导体(德州)有限公司
威讯联合半导体(德州)有限公司
杨怀维
.
中国专利
:CN223006743U
,2025-06-20
[4]
一种晶圆载台及晶圆加工设备
[P].
马正方
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机构:
江苏众晶半导体有限公司
江苏众晶半导体有限公司
马正方
;
朱国峰
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机构:
江苏众晶半导体有限公司
江苏众晶半导体有限公司
朱国峰
.
中国专利
:CN120453220A
,2025-08-08
[5]
一种晶圆载台及晶圆加工设备
[P].
马正方
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机构:
江苏众晶半导体有限公司
江苏众晶半导体有限公司
马正方
;
朱国峰
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机构:
江苏众晶半导体有限公司
江苏众晶半导体有限公司
朱国峰
.
中国专利
:CN120453220B
,2025-09-02
[6]
一种晶圆加工设备
[P].
柳天勇
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柳天勇
;
叶林旺
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叶林旺
;
胡长文
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胡长文
.
中国专利
:CN114227961B
,2022-03-25
[7]
一种晶圆加工设备
[P].
高修奎
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机构:
无锡邑文微电子科技股份有限公司
无锡邑文微电子科技股份有限公司
高修奎
;
娄俊飞
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机构:
无锡邑文微电子科技股份有限公司
无锡邑文微电子科技股份有限公司
娄俊飞
;
杨文宾
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机构:
无锡邑文微电子科技股份有限公司
无锡邑文微电子科技股份有限公司
杨文宾
.
中国专利
:CN120527215A
,2025-08-22
[8]
晶圆放置平台和晶圆加工设备
[P].
何正鸿
论文数:
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机构:
甬矽半导体(宁波)有限公司
甬矽半导体(宁波)有限公司
何正鸿
;
宋祥祎
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机构:
甬矽半导体(宁波)有限公司
甬矽半导体(宁波)有限公司
宋祥祎
;
邹浩林
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机构:
甬矽半导体(宁波)有限公司
甬矽半导体(宁波)有限公司
邹浩林
;
陈泽
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机构:
甬矽半导体(宁波)有限公司
甬矽半导体(宁波)有限公司
陈泽
.
中国专利
:CN221805491U
,2024-10-01
[9]
气浮转台及晶圆检测设备
[P].
请求不公布姓名
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机构:
杭州天睿精密科技有限公司
杭州天睿精密科技有限公司
请求不公布姓名
;
请求不公布姓名
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机构:
杭州天睿精密科技有限公司
杭州天睿精密科技有限公司
请求不公布姓名
;
请求不公布姓名
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机构:
杭州天睿精密科技有限公司
杭州天睿精密科技有限公司
请求不公布姓名
;
请求不公布姓名
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机构:
杭州天睿精密科技有限公司
杭州天睿精密科技有限公司
请求不公布姓名
;
请求不公布姓名
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机构:
杭州天睿精密科技有限公司
杭州天睿精密科技有限公司
请求不公布姓名
.
中国专利
:CN223664726U
,2025-12-12
[10]
用于晶圆的加工方法、晶圆和芯片
[P].
王玲
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机构:
紫光同芯微电子有限公司
紫光同芯微电子有限公司
王玲
;
陈凝
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机构:
紫光同芯微电子有限公司
紫光同芯微电子有限公司
陈凝
;
马旭
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机构:
紫光同芯微电子有限公司
紫光同芯微电子有限公司
马旭
.
中国专利
:CN117564504A
,2024-02-20
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