第三代半导体光罩作业方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202110877262.6

申请日：

2021-07-31

公开(公告)号：

CN113673840B

公开(公告)日：

2025-04-11

发明(设计)人：

唐山河黄正凯

申请人：

深圳镓芯半导体科技有限公司

申请人地址：

518000 广东省深圳市光明区凤恩路华强创意产业园4栋B座10楼

IPC主分类号：

G06Q10/0639

IPC分类号：

G06Q10/20 G06Q10/30 G06Q50/04 G06F16/903 G07C3/00 G07C3/14

代理机构：

深圳中创智财知识产权代理有限公司 44553

代理人：

田宇;文言

法律状态：

授权

国省代码：

广东省深圳市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-04-11	授权	授权

共 50 条

[1]

第三代半导体光罩作业方法 [P].

唐山河 ;

黄正凯 .

中国专利 :CN113673840A ,2021-11-19

[2]

第三代半导体 [P].

陈正培 ;

徐文凯 .

中国专利 :CN113690295A ,2021-11-23

[3]

第三代半导体的制造方法 [P].

陈正培 ;

徐文凯 .

中国专利 :CN113690136A ,2021-11-23

[4]

第三代半导体的清洗方法 [P].

林大野 ;

徐文凯 .

中国专利 :CN111696852A ,2020-09-22

[5]

第三代半导体的刻蚀装置 [P].

林大野 ;

徐文凯 .

中国专利 :CN212113622U ,2020-12-08

[6]

第三代半导体结构及其制造方法 [P].

陈正培 ;

徐文凯 .

中国专利 :CN113675259A ,2021-11-19

[7]

一种第三代半导体发光元件 [P].

邓和清 ;

郑锦坚 ;

李水清 ;

寻飞林 ;

蔡鑫 ;

刘紫涵 ;

李晓琴 ;

蓝家彬 .

中国专利 :CN118782702A ,2024-10-15

[8]

第三代半导体的刻蚀方法和装置 [P].

林大野 ;

徐文凯 .

中国专利 :CN111668096A ,2020-09-15

[9]

第三代半导体供应链管理系统 [P].

唐山河 ;

黄正凯 .

中国专利 :CN113673835A ,2021-11-19

[10]

第三代半导体接触窗结构及其制造方法 [P].

陈正培 ;

徐文凯 ;

柴佳欣 .

中国专利 :CN114551340A ,2022-05-27

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