一种硅片预清洗处理工艺

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202411661597.4

申请日：

2024-11-20

公开(公告)号：

CN119725076A

公开(公告)日：

2025-03-28

发明(设计)人：

顾科成子恒周圆圆张超仁黄春峰曹锦伟

申请人：

中环领先半导体科技股份有限公司

申请人地址：

214000 江苏省无锡市宜兴经济技术开发区东氿大道

IPC主分类号：

H01L21/02

IPC分类号：

H01L21/67 B08B3/08 B08B3/10 B08B3/12 B08B3/14

代理机构：

天津诺德知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 12213

代理人：

栾志超

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-04-15	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/02申请日:20241120
2025-03-28	公开	公开

共 50 条

[1]

一种硅片表面处理工艺 [P].

杨山锐 ;

徐杰 ;

李盼龙 ;

蒋大金 .

中国专利 :CN118867040A ,2024-10-29

[2]

一种垃圾预清洗下的处理工艺 [P].

刘建津 .

中国专利 :CN105149327A ,2015-12-16

[3]

一种晶体硅片预清洗液及其预清洗工艺 [P].

王永丰 ;

朱生宾 ;

刘光 ;

谢忠阳 .

中国专利 :CN102403251A ,2012-04-04

[4]

硅片的脱胶预清洗工艺 [P].

陈宏 .

中国专利 :CN101693240A ,2010-04-14

[5]

一种硅片湿化学处理工艺 [P].

左国军 ;

余兴梅 ;

汤和平 ;

丁力 ;

万红朝 .

中国专利 :CN112635616B ,2021-04-09

[6]

一种单晶硅片的清洗方法及其处理工艺 [P].

朱运权 .

中国专利 :CN108597984A ,2018-09-28

[7]

矩形硅片的处理工艺及其应用 [P].

顾群宁 .

中国专利 :CN119604067A ,2025-03-11

[8]

一种硅片加工处理装置及处理工艺 [P].

刘园 ;

袁祥龙 ;

赵洋 ;

武卫 ;

刘建伟 ;

祝斌 ;

刘姣龙 ;

裴坤羽 ;

孙晨光 ;

王彦君 ;

张宏杰 ;

由佰玲 ;

常雪岩 ;

杨春雪 ;

谢艳 ;

刘秒 ;

吕莹 ;

徐荣清 .

中国专利 :CN115472537A ,2022-12-13

[9]

一种半导体硅片耐磨处理工艺 [P].

董玲玲 ;

牛建新 .

中国专利 :CN111041540A ,2020-04-21

[10]

一种轮毂表面处理工艺 [P].

陈彦广 ;

蔡景坤 ;

陈艺文 ;

郭颖 ;

王玉山 ;

吴迪 .

中国专利 :CN111069855A ,2020-04-28

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