电池监控芯片热插拔测试方法、系统、设备及存储介质

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202510198948.0

申请日：

2025-02-21

公开(公告)号：

CN119846434A

公开(公告)日：

2025-04-18

发明(设计)人：

李俊舟

申请人：

格威半导体（厦门）有限公司

申请人地址：

361026 福建省厦门市中国（福建）自由贸易试验区厦门片区嵩屿南二路99号1303室之788

IPC主分类号：

G01R31/28

IPC分类号：

代理机构：

上海慧晗知识产权代理事务所(普通合伙) 31343

代理人：

邵晓丽

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

福建省厦门市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-05-06	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):G01R 31/28申请日:20250221
2025-04-18	公开	公开

共 50 条

[1]

NVMe SSD热插拔测试方法、装置、设备及存储介质 [P].

段波 ;

孙伟 ;

薛红军 .

中国专利 :CN114356677B ,2022-04-15

[2]

通过Ipmitool测试热插拔的方法、系统及存储介质 [P].

姜庆臣 .

中国专利 :CN110489287B ,2019-11-22

[3]

电源模拟热插拔测试方法、系统、终端及存储介质 [P].

许雪雪 ;

姜庆臣 .

中国专利 :CN114443393A ,2022-05-06

[4]

PCIe分线器热插拔测试方法、装置、设备及存储介质 [P].

亓浩 ;

肖占慧 .

中国专利 :CN111966545A ,2020-11-20

[5]

芯片测试方法、系统、设备及存储介质 [P].

许应 ;

刘恒甫 ;

马雪振 ;

成源涛 .

中国专利 :CN119375665A ,2025-01-28

[6]

芯片测试方法、系统、设备及存储介质 [P].

陈志祥 ;

孔晓琳 ;

王健 ;

云星 .

中国专利 :CN118152197B ,2024-11-12

[7]

芯片测试方法、系统、设备及存储介质 [P].

陈志祥 ;

孔晓琳 ;

王健 ;

云星 .

中国专利 :CN118152197A ,2024-06-07

[8]

芯片测试系统、芯片测试方法、芯片及存储介质 [P].

黄松 ;

范兵 ;

黄观冰 ;

杜林恒 ;

王传寿 ;

刘超 .

中国专利 :CN120560911A ,2025-08-29

[9]

设备热插拔的冗余测试方法及装置、电子设备和存储介质 [P].

刘纪斌 ;

赵伟涛 .

中国专利 :CN119917358A ,2025-05-02

[10]

热插拔处理方法、存储介质、电子设备及处理系统 [P].

孙炳彤 .

中国专利 :CN114840460B ,2024-05-31

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