跨层互连结构的制备方法、跨层互连结构及半导体器件

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202410298110.4

申请日：

2024-03-15

公开(公告)号：

CN118352341B

公开(公告)日：

2025-04-15

发明(设计)人：

吴恒郭睿卢浩然孙嘉诚王润声黎明黄如

申请人：

北京大学

申请人地址：

100871 北京市海淀区颐和园路5号

IPC主分类号：

H01L23/538

IPC分类号：

H01L21/48

代理机构：

北京善任知识产权代理有限公司 11650

代理人：

纪晓萌;孟桂超

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

北京市市辖区

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-08-02	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H01L 23/538申请日:20240315
2025-04-15	授权	授权
2024-07-16	公开	公开

共 50 条

[1]

跨层互连结构的制备方法、跨层互连结构及半导体器件 [P].

吴恒 ;

郭睿 ;

卢浩然 ;

孙嘉诚 ;

王润声 ;

黎明 ;

黄如 .

中国专利 :CN118352341A ,2024-07-16

[2]

一种互连结构的制作方法、互连结构及半导体器件 [P].

高建峰 ;

李俊杰 ;

周娜 ;

贺晓彬 ;

杨涛 ;

李俊峰 ;

罗军 .

中国专利 :CN115588648A ,2023-01-10

[3]

互连结构及其制造方法以及使用互连结构的半导体器件 [P].

林瑀宏 ;

刘继文 ;

曾鸿辉 .

中国专利 :CN106531805A ,2017-03-22

[4]

互连结构及半导体器件 [P].

吴双双 .

中国专利 :CN208655631U ,2019-03-26

[5]

互连结构及半导体器件 [P].

高成 .

中国专利 :CN209561401U ,2019-10-29

[6]

半导体器件、形成互连结构的方法 [P].

张海洋 ;

洪中山 ;

周俊卿 .

中国专利 :CN102760686B ,2012-10-31

[7]

半导体器件的互连结构 [P].

姜旼声 .

中国专利 :CN108336022A ,2018-07-27

[8]

半导体互连结构 [P].

周鸣 .

中国专利 :CN203774289U ,2014-08-13

[9]

半导体互连结构 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN208738213U ,2019-04-12

[10]

具有多层互连结构的半导体器件 [P].

德岭好刚 .

中国专利 :CN1664997A ,2005-09-07

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