一种晶棒清洗设备及方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202510082579.9

申请日：

2025-01-20

公开(公告)号：

CN119838926A

公开(公告)日：

2025-04-18

发明(设计)人：

章晓东

申请人：

西安奕斯伟材料科技股份有限公司西安奕斯伟硅片技术有限公司

申请人地址：

710000 陕西省西安市高新区西沣南路1888号1-3-029室

IPC主分类号：

B08B3/02

IPC分类号：

B08B13/00

代理机构：

北京银龙知识产权代理有限公司 11243

代理人：

郭静

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

江苏省常州市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-05-06	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):B08B 3/02申请日:20250120
2025-04-18	公开	公开

共 50 条

[1]

一种晶棒清洗装置 [P].

陈光林 ;

郑秉胄 ;

姜镕 .

中国专利 :CN110252727A ,2019-09-20

[2]

晶圆清洗设备及晶圆清洗方法 [P].

初国超 .

中国专利 :CN111081603B ,2024-02-27

[3]

晶圆清洗设备及晶圆清洗方法 [P].

初国超 .

中国专利 :CN111081603A ,2020-04-28

[4]

晶圆容纳盒清洗设备及晶圆容纳盒清洗方法 [P].

钱诚 ;

李刚 ;

霍召军 .

中国专利 :CN113289995B ,2021-08-24

[5]

晶圆清洗设备中的清洗喷头、晶圆清洗方法及设备 [P].

陈洁 ;

巫双 ;

张凇铭 ;

裴立坤 .

中国专利 :CN111229688B ,2020-06-05

[6]

一种晶圆清洗结构、晶圆清洗设备 [P].

张珂 ;

赵冬阳 .

中国专利 :CN220873540U ,2024-04-30

[7]

晶圆清洗方法及晶圆清洗设备 [P].

金京宰 .

中国专利 :CN118610072A ,2024-09-06

[8]

晶圆清洗设备及晶圆清洗方法 [P].

金在植 ;

张成根 ;

林锺吉 ;

贺晓彬 ;

刘强 ;

丁明正 .

中国专利 :CN114361060A ,2022-04-15

[9]

晶圆清洗设备及晶圆清洗方法 [P].

金在植 ;

张成根 ;

林锺吉 ;

贺晓彬 ;

丁明正 ;

李亭亭 ;

刘金彪 .

中国专利 :CN112017999A ,2020-12-01

[10]

一种晶圆清洗设备 [P].

王皓 ;

阚保国 ;

夏林华 ;

陈伏宏 ;

刘伟杰 ;

刘洪浩 ;

钱东 ;

顾保荣 ;

姚俊龙 ;

蔡嘉辉 .

中国专利 :CN116884879B ,2024-09-17

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