多层电子组件

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202411301023.6

申请日：

2024-09-18

公开(公告)号：

CN119811896A

公开(公告)日：

2025-04-11

发明(设计)人：

刘正勳李知贤柳东建曺银慧

申请人：

三星电机株式会社

申请人地址：

韩国京畿道水原市

IPC主分类号：

H01G4/30

IPC分类号：

H01G4/232 H01G4/12

代理机构：

北京铭硕知识产权代理有限公司 11286

代理人：

王锐;包国菊

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-04-11	公开	公开

共 50 条

[1]

多层电子组件 [P].

金显倬 ;

崔亨综 ;

郑永彬 ;

李忠垠 .

韩国专利 :CN119993741A ,2025-05-13

[2]

多层电子组件 [P].

刘陈烨 .

韩国专利 :CN119993740A ,2025-05-13

[3]

多层电子组件 [P].

郑永彬 ;

崔亨综 ;

尹宽熙 ;

金显倬 ;

李镇星 ;

鲁富旻 ;

金敏佑 .

韩国专利 :CN119993739A ,2025-05-13

[4]

多层电子组件、电子组件和电子装置 [P].

金教植 ;

俞洗莹 .

韩国专利 :CN120015521A ,2025-05-16

[5]

多层电子组件 [P].

李长烈 ;

房惠民 ;

金汎洙 .

中国专利 :CN114628150A ,2022-06-14

[6]

多层电子组件 [P].

高敬宪 ;

刘泳宗 ;

李裁勋 ;

赵兴柱 .

中国专利 :CN108695061A ,2018-10-23

[7]

多层电子组件 [P].

田镐仁 ;

金璟俊 ;

千珍晟 ;

申旴澈 ;

金智慧 .

中国专利 :CN114530329A ,2022-05-24

[8]

多层电子组件 [P].

田喜善 ;

金亨旭 ;

朴宰成 ;

安㤸淳 ;

李奎卓 ;

张银河 .

中国专利 :CN114823132A ,2022-07-29

[9]

多层电子组件 [P].

李载锡 ;

金政民 ;

具本锡 ;

崔畅学 ;

李壹路 ;

姜炳宇 ;

景山 ;

康谐率 .

中国专利 :CN112447396A ,2021-03-05

[10]

多层电子组件 [P].

车炅津 ;

申旴澈 ;

李承熙 ;

吴范奭 .

中国专利 :CN114220656A ,2022-03-22

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